素基板・焼成基板
アルミナ、窒化アルミニウム、関連セラミック材料。
電子材料／セラミック基板
熱・電気・実装要件に応じた基板選択
電子用途向けに99.6％アルミナ、窒化アルミニウム、その他のセラミック基板案件を調整します。標準・特注サイズ、厚さ0.1～3 mm、ラップ・研磨加工に対応し、材料、表面仕上げ、形状、公差、メタライズを一体で確認します。
セラミック基板の選択肢
99.6％アルミナ・窒化アルミニウム基板。
物性データ
99.6％アルミナ・窒化アルミニウム基板の代表値。
以下は予備選定値です。
表は横にスワイプして全項目をご覧ください。
| 特性 | 条件／単位 | 99.6％アルミナ | 窒化アルミニウム |
|---|---|---|---|
| 色 | — | 白 | 薄灰色 |
| 体積密度 | g/cm³ | ≥3.88 | ≥3.30 |
| 吸水率 | % | 0 | 0 |
| ガス透過性 | — | なし | なし |
| 曲げ強度 | 3点曲げ／MPa | ≥500 | ≥370 |
| 熱伝導率 | 25°C / W/m·K | ≥30 | ≥170、≥200の選択肢を掲載 |
| CTE | 25–300°C / ppm/°C | 7.2 | 4.5 |
| 比誘電率 | @1 MHz | 9.9 | 8.8 |
| 誘電損失 | @1 MHz | ≤1 × 10⁻⁴ | ≤1 × 10⁻⁴ |
| 体積抵抗率 | 25°C / Ω·cm | >1 × 10¹⁴ | >1 × 10¹⁴ |
| 絶縁破壊強度 | kV/mm | ≥15 | ≥15 |
AlNは≥170 W/m·Kと、追加の≥200 W/m·Kタイプを掲載しています。
寸法対応力
標準サイズ・厚さ範囲。
- 最大円形サイズ
- Φ152.4 mm; ±0.3 mm
- 標準サイズ
- 50.8, 76.2, 101.6 mm square; Φ100 mm
- 厚さ範囲
- 0.1–3 mm; ±7%
- ラップ／研磨公差
- ±0.01 mm
表面仕上げ・反り
加工方法別の表面粗さ。
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| 加工方法 | 表面粗さ Ra | 反り |
|---|---|---|
| 未研磨 | 50～80 nm、100～200 nm、200～300 nmから選択 | ≤0.3% |
| ラップ加工 | 100–300 nm | ≤0.1% |
| 研磨加工 | 99.6％アルミナ：≤25 nm、AlN：≤50 nm | ≤0.1% |
標準厚さ：0.127、0.254、0.381、0.508、0.635、0.762、1.0 mm。
対応可能な案件
素基板から加工・多層構造まで。
特注形状
特注形状、穴加工、寸法加工、表面仕上げ、研磨。
メタライズ・多層
メタライズ・多層セラミック案件を試作から量産まで検討します。
製品選定・技術支援
材料、形状、表面仕上げ、後工程をHTKが一体で調整します。
分かっている条件はどの段階でもご相談いただけます。HTKが製品ごとの詳細を整理し、工場と調整します。
- 材料・純度の比較
- 寸法・厚さ・公差の調整
- 表面粗さ・平坦度の確認
- 熱特性・電気特性の選定
- メタライズ・実装工程の調整
- 生産・品質確認項目のフォロー
技術確認
図面または簡単な用途説明からご相談いただけます。
HTKが材料・加工方法の候補を整理し、製品ごとの製造能力と品質確認項目を調整します。