ガラス粉末・ペースト封止

材料系列

ガラス粉末・ペースト封止

はんだガラス・封着ガラス

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

材料／製品	機能・対応材料	資料記載の代表値
光学窓キャップ用はんだガラス	微小球、平窓、面取り窓、非球面レンズと金属チューブキャップの接合	封止温度430～500°C、TO60/56/52/46/38/33/25/8/5
光ファイバーはんだガラス	コア構造を損傷せず光ファイバーを他材料へ低温接続	一般封止温度330～380°C、単芯・二芯・ファイバー入り
アルミ合金用はんだガラス	アルミ合金ハウジングと4J50銅芯リード線の気密接合	低温域での接合、複数のアルミ合金系列に対応
断熱カップ用はんだガラス	ステンレス、チタン、セラミックス、ガラス断熱カップの真空封止	低い封止温度と高い接合強度、有鉛・無鉛系列
鉄ニッケル合金封着ガラス	ステンレスシェルと鉄ニッケル合金ピンの気密接合	高気密・高絶縁・耐熱・耐衝撃・耐圧
電気ヒーター用封着ガラス	家庭用ヒーター、産業設備、流体加熱系の封止	高絶縁・高信頼性
コバール封着ガラス	RFコネクター、センサー、レーザー用コバール合金封止	高接合強度、気密性、絶縁抵抗、化学安定性
チタン封着ガラス	チタン合金シェルと貫通端子の気密接合	高気密・高絶縁・耐熱・耐熱衝撃
微結晶封着ガラス	高温・高圧・化学腐食環境での封止	微細結晶による強度・耐熱性、残留ガラス相が金属へ濡れ広がる
コバール合金用微結晶封着ガラス	コバールおよび関連合金の微結晶封止	調整可能な熱膨張係数、高強度、化学安定性、気密性、耐熱性
鉄ニッケル合金用微結晶封着ガラス	鉄ニッケル合金の微結晶封止	調整可能な熱膨張係数、高強度、化学安定性、気密性、耐熱性
タンタル合金封着ガラス	全タンタル／半タンタルコンデンサの気密封止	高気密・高絶縁・化学安定性・耐熱・高強度

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

ガラス粉末・ペースト封止

ガラスペースト・機能性ガラス粉末

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

材料／製品	機能・対応材料	資料記載の代表値
マイクロチップガラスペースト	SUS304/316Lとセンサーチップの低温接合	Pb-Zn-B系ガラス粉末＋有機ビヒクル
超低温ガラスペースト	セラミックス、ガラス、金属を印刷またはディスペンスで接着	用途別の低温工程
石英ガラス／水晶ペースト	33ガラス、石英ガラス、水晶に熱膨張を合わせた接着	熱応力とクラックを低減するよう最適化
汎用ガラスペースト	金属、セラミックス、チップの接着	粒径3～5 µm、スクリーン印刷／ディスペンス、320～480°C焼結
真空ガラス粉末	真空ガラスパネル間の封止・接続	機能性封止粉末
LTCCガラス粉末	誘電・絶縁性能を保ちながらセラミックス焼結温度を低下	LTCC用低融点ガラス添加材
難燃ガラス粉末	プラスチック、ゴム、塗料用無機添加材	耐熱・化学安定性を持つケイ酸塩ガラス粉末
MLCCガラス粉末	誘電損失を大きく悪化させずマイクロ波セラミックスの焼結温度を低下	積層セラミックコンデンサの金属電極焼成に対応

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

ガラス粉末・ペースト封止

はんだガラス型番別性能

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

製品系列	型番	膨張係数（×10⁻⁷ K⁻¹）	軟化点（°C）	封接温度（°C）	ガラス体系
光学窓キャップ用はんだガラス	SO-514	56	292	440–470	PbO–B₂O₃–SiO₂
光学窓キャップ用はんだガラス	SO-714	72	297	450–480	PbO–B₂O₃–SiO₂
光学窓キャップ用はんだガラス	SO-814	83	293	430–460	PbO–B₂O₃–SiO₂
光学窓キャップ用はんだガラス	SO-844	85	329	450–500	V₂O₅–P₂O₅–TeO₂
光ファイバーはんだガラス	SO-613	68	230	330–380	PbO–B₂O₃–SiO₂
光ファイバーはんだガラス	SO-514	56	292	440–470	PbO–B₂O₃–SiO₂
光ファイバーはんだガラス	SO-409	48	705	930–980	SiO₂–B₂O₃–R₂O
アルミ合金はんだガラス	SO-9141	125	284	410–450	PbO–B₂O₃–SiO₂
アルミ合金はんだガラス	SO-9142	135	240	380–410	PbO–B₂O₃–SiO₂
アルミ合金はんだガラス	SO-9351	163	428	550–580	P₂O₅–B₂O₃–R₂O
電気ヒーター用封着ガラス	SO-826	89	440	650–700	Bi₂O₃–B₂O₃–SiO₂
電気ヒーター用封着ガラス	SO-916	93	405	600–650	PbO–B₂O₃–SiO₂
電気ヒーター用封着ガラス	SO-927	94	428	600–700	Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO
電気ヒーター用封着ガラス	SO-908	96	530	780–870	SiO₂–Al₂O₃–B₂O₃

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

ガラス粉末・ペースト封止

断熱カップ用はんだガラス型番別性能

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

製品系列	型番	形状	重量（g）	封接温度（°C）	ガラス体系
断熱カップ用はんだガラス	SO-815	半球状	0.2–0.4	530–550	PbO–B₂O₃–SiO₂
断熱カップ用はんだガラス	SO-935	半球状	0.12–0.38	510–550	P₂O₅–SnO–ZnO
断熱カップ用はんだガラス	SO-9152	半球状	0.415–0.485	510–540	PbO–B₂O₃–SiO₂
断熱カップ用はんだガラス	SO-9151	半球状	0.2–0.37	530–550	PbO–B₂O₃–SiO₂

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

ガラス粉末・ペースト封止

封着・微結晶ガラス型番別性能

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

製品系列	型番	膨張係数（×10⁻⁷ K⁻¹）	転移点（°C）	軟化点（°C）	密度（g/cm³）	誘電率（25°C・1 MHz）	誘電損失（%）	封接温度（°C）	ガラス体系
鉄ニッケル合金封着ガラス	SE-809	91	470	566	—	6.6	0.16	900–950	SiO₂–B₂O₃–R₂O
鉄ニッケル合金封着ガラス	SE-909	94	474	590	—	6.9	0.25	950–980	SiO₂–B₂O₃–R₂O
コバール封着ガラス	SE-309	32	466	570	—	4.1	0.05	980–1050	SiO₂–B₂O₃
コバール封着ガラス	SE-509	56	504	570	—	5.4	0.4	950–980	SiO₂–B₂O₃–R₂O
コバール封着ガラス	SE-5091	51	512	721	—	5.9	0.09	950–980	SiO₂–B₂O₃–R₂O
チタン封着ガラス	SE-609	66	556	590	2.75	—	—	900–950	SiO₂–B₂O₃–R₂O
タンタル合金封着ガラス	SE-5092	52	485	725	—	—	—	1000–1050	SiO₂–B₂O₃–R₂O
コバール合金微結晶ガラス	SD-407	41	—	558	—	—	—	700–750	SiO₂–B₂O₃–ZnO
鉄ニッケル合金微結晶ガラス	SD-915	90	—	350	—	—	—	500–550	PbO–B₂O₃–ZnO

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

ガラス粉末・ペースト封止

ガラスペースト型番別性能

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

製品系列	型番	膨張係数（×10⁻⁷ K⁻¹）	軟化点（°C）	脱バインダー温度（°C）	脱バインダー時間（分）	焼結温度（°C）	ガラス体系
超低温ガラスペースト	SP-613	80	242	250	30	320–370	PbO–B₂O₃–SiO₂
超低温ガラスペースト	SP-813	65–75	230	250	30	330–380	PbO–B₂O₃–SiO₂
超低温ガラスペースト	SP-844	85	329	250	60	430–460	V₂O₅–P₂O₅–TeO₂
超低温ガラスペースト	SP-8441	88	320	260	50	440–480	V₂O₅–P₂O₅–TeO₂
マイクロチップガラスペースト	SP-815	88	383	300–350	40–60	500–550	PbO–B₂O₃–ZnO
33／石英ガラス／水晶ペースト	SP-413	41	230	250–260	60–90	380–400	PbO–B₂O₃–SiO₂
33／石英ガラス／水晶ペースト	SP-414	40	242	280	40–60	430–450	PbO–B₂O₃–SiO₂
33／石英ガラス／水晶ペースト	SP-914	128	320	350	60	420–460	PbO–B₂O₃–SiO₂
33／石英ガラス／水晶ペースト	SP-9141	120	329	350	60	450–480	PbO–B₂O₃–SiO₂

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

ガラス粉末・ペースト封止

機能性ガラス粉末型番別性能

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

製品系列	型番	膨張係数（×10⁻⁷ K⁻¹）	転移点（°C）	軟化点（°C）	誘電率（25°C・1 MHz）	誘電損失（%）	焼結温度（°C）	ガラス体系
LTCCガラス粉末	SF-508	53	669	834	7.4	0.0035	800–850	SiO₂–B₂O₃–R₂O
LTCCガラス粉末	SF-608	64	660	760	6.7	0.0018	800–850	SiO₂–B₂O₃–RO
LTCCガラス粉末	SF-708	76	655	697	4.58	0.04	750–800	SiO₂–B₂O₃–CaO
真空ガラス粉末	SF-914	76	—	697	—	—	750–800	PbO–SiO₂–B₂O₃
真空ガラス粉末	SF-9141	53	—	834	—	—	800–850	PbO–SiO₂–B₂O₃
MLCCガラス粉末	SF-915	92	429	457	—	—	500–550	PbO–SiO₂–B₂O₃
難燃ガラス粉末	SF-705	76	—	450	—	—	500–550	SiO₂–B₂O₃–ZnO

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

ガラス粉末・ペースト封止

封止部品と性能値

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

部品	代表性能
ガラスLIT光学パッケージ	円形TOキャップ：無電解ニッケル5.0～7.0 µm、Heリーク率≤10⁻⁸ Pa·m³/s、1500～1600 nmで透過率≥98%。角形LIT：化学ニッケルめっき、8時間耐塩水噴霧。Heリーク値は資料表記で≤10⁹ Pa·m³/s。
高温電気絶縁コーティング	常温・100 Vで絶縁抵抗は実質無限大、500°Cで100 MΩ以上。金属表面への強い密着性と耐熱衝撃性。
ガラスマイクロフュージョン・チップ	チップとベース間の絶縁抵抗≥500 MΩ、ガラス／ベース・ガラス／チップ間に隙間なし、接合強度>2 kgf。
光学ガラスと金属パッケージ	光通信用カラムレンズ光学ガラスと金属ハウジングの封止。高信頼性・高気密性。
サファイアと金属パッケージ	可視～赤外用サファイア窓。高強度、耐食性、高透過率。
セラミック封止デバイス	セラミックス同士を高接合強度、高気密性、化学安定性で封止。
コバール金めっきハウジング	光通信、産業レーザー、センサー、マイクロ波、ICモジュール向け特注気密パッケージ。後工程のパラレルシーム封止に対応。
チタン封止デバイス	低密度、低熱伝導率、十分な強度、耐食性、耐熱衝撃性。
光ファイバーパネル封止デバイス	光ファイバーパネルと金属シェルを気密接続し、歪みを抑えた画像伝送に使用。
RFシリーズ封止デバイス	コバール基材の小型・軽量封止デバイス。モジュール間の信号伝送向けで、案件要件に応じてカスタム可能。
センサー／コネクター／アダプターパッケージ	コバール合金またはステンレス製ハウジングに4J29／4J50ピンを組み合わせ、圧力・風力センサー用途へカスタム対応。
純鉄封止デバイス	電磁リレー、磁粉クラッチ、加速度計部品向け。気密性、絶縁性、温度衝撃に対する安定性を確保。
アルミニウム封止デバイス	赤外焦点面検出器向けの金属ピン付き軽量アルミ合金気密ハウジング。

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

HTKの支援

製品選定から工場実行まで技術面を支援します。

HTKは材料比較、図面・工程条件の確認、サンプル調整、工場生産のフォロー、品質コミュニケーションを支援します。

用途を相談する

ガラス粉末・ガラスペースト・気密封止材料

材料系列

はんだガラス・封着ガラス

ガラスペースト・機能性ガラス粉末

はんだガラス型番別性能

断熱カップ用はんだガラス型番別性能

封着・微結晶ガラス型番別性能

ガラスペースト型番別性能

機能性ガラス粉末型番別性能

封止部品と性能値

製品選定から工場実行まで技術面を支援します。

関連製品・技術資料