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玻璃粉与浆料封接

玻璃粉、玻璃浆料与气密封接材料

用于玻璃、陶瓷、金属、芯片和光学部件低温连接与气密封装的材料，包括焊料玻璃、微晶封接玻璃、功能玻璃粉、玻璃浆料及应用型封接器件。

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玻璃粉与浆料封接

材料系列

材料系列
封接器件与性能数据
玻璃粉与浆料封接

玻璃粉与浆料封接

焊料玻璃与封接玻璃

以下数据用于初步选型。最终规格、单位、测试方法和保证值须以最新产品规格书或批准图纸为准。

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材料／产品 功能与适配材料 资料代表数据
光学窗口帽焊料玻璃 微球、平窗、倒角窗及非球面透镜与金属管帽连接 封接温度430～500°C；TO60/56/52/46/38/33/25/8/5
光纤焊料玻璃 不损伤纤芯结构的光纤低温连接 常用封接温度330～380°C；单芯、双芯及带光纤结构
铝合金焊料玻璃 铝合金壳体与4J50铜芯引线气密连接 较低温度区间连接，适配多种铝合金
保温杯焊料玻璃 不锈钢、钛、陶瓷或玻璃保温杯真空封接 低封接温度、高结合强度；含铅及无铅系列
铁镍合金封接玻璃 不锈钢外壳与铁镍合金引脚气密连接 高气密、高绝缘、耐热、耐冲击、耐压
电加热器封接玻璃 家用加热器、工业设备及流体加热系统封接 高绝缘、高可靠性
可伐合金封接玻璃 RF连接器、传感器及激光器用可伐合金封接 高结合强度、气密性、绝缘电阻及化学稳定性
钛合金封接玻璃 钛合金壳体与引出端气密连接 高气密、高绝缘、耐热及耐冷热冲击
微晶封接玻璃 高温、高压及化学腐蚀环境封接 微晶结构提供强度和耐热性，残余玻璃相润湿金属
可伐合金微晶封接玻璃 可伐合金及相关合金的微晶封接 膨胀系数范围可调、高强度、化学稳定、高气密及耐高温
铁镍合金微晶封接玻璃 铁镍合金的微晶封接 膨胀系数范围可调、高强度、化学稳定、高气密及耐高温
钽合金封接玻璃 全钽或半钽电容器气密封接 高气密、高绝缘、化学稳定、耐高温、高强度

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玻璃粉与浆料封接

玻璃浆料与功能玻璃粉

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材料／产品 功能与适配材料 资料代表数据
微芯片玻璃浆料 SUS304/316L与传感器芯片低温连接 Pb-Zn-B系玻璃粉与有机载体
超低温玻璃浆料 陶瓷、玻璃、金属的丝网印刷或点胶粘接 按应用匹配低温工艺
石英玻璃／水晶浆料 匹配33玻璃、石英玻璃及水晶热膨胀的粘接 优化以降低热应力与开裂
通用玻璃浆料 金属、陶瓷及芯片粘接 3～5 µm玻璃粉；丝印／点胶；320～480°C烧结
真空玻璃粉 真空玻璃板之间的封接与连接 功能封接粉末
LTCC玻璃粉 保持介电及绝缘性能并降低陶瓷烧结温度 LTCC用低熔点玻璃添加剂
阻燃玻璃粉 塑料、橡胶及涂层用无机添加剂 耐热、化学稳定的硅酸盐玻璃粉
MLCC玻璃粉 基本不恶化介电损耗并降低微波陶瓷烧结温度 满足多层陶瓷电容金属电极烧结要求

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玻璃粉与浆料封接

焊料玻璃型号性能

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产品系列 型号 膨胀系数（×10⁻⁷ K⁻¹） 软化点（°C） 封接温度（°C） 玻璃体系
光窗帽焊料玻璃 SO-514 56 292 440–470 PbO–B₂O₃–SiO₂
光窗帽焊料玻璃 SO-714 72 297 450–480 PbO–B₂O₃–SiO₂
光窗帽焊料玻璃 SO-814 83 293 430–460 PbO–B₂O₃–SiO₂
光窗帽焊料玻璃 SO-844 85 329 450–500 V₂O₅–P₂O₅–TeO₂
光纤焊料玻璃 SO-613 68 230 330–380 PbO–B₂O₃–SiO₂
光纤焊料玻璃 SO-514 56 292 440–470 PbO–B₂O₃–SiO₂
光纤焊料玻璃 SO-409 48 705 930–980 SiO₂–B₂O₃–R₂O
铝合金焊料玻璃 SO-9141 125 284 410–450 PbO–B₂O₃–SiO₂
铝合金焊料玻璃 SO-9142 135 240 380–410 PbO–B₂O₃–SiO₂
铝合金焊料玻璃 SO-9351 163 428 550–580 P₂O₅–B₂O₃–R₂O
电热管封口焊料玻璃 SO-826 89 440 650–700 Bi₂O₃–B₂O₃–SiO₂
电热管封口焊料玻璃 SO-916 93 405 600–650 PbO–B₂O₃–SiO₂
电热管封口焊料玻璃 SO-927 94 428 600–700 Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO
电热管封口焊料玻璃 SO-908 96 530 780–870 SiO₂–Al₂O₃–B₂O₃

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玻璃粉与浆料封接

保温杯焊料玻璃型号性能

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产品系列 型号 形状 重量（g） 封接温度（°C） 玻璃体系
保温杯焊料玻璃 SO-815 半球状 0.2–0.4 530–550 PbO–B₂O₃–SiO₂
保温杯焊料玻璃 SO-935 半球状 0.12–0.38 510–550 P₂O₅–SnO–ZnO
保温杯焊料玻璃 SO-9152 半球状 0.415–0.485 510–540 PbO–B₂O₃–SiO₂
保温杯焊料玻璃 SO-9151 半球状 0.2–0.37 530–550 PbO–B₂O₃–SiO₂

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玻璃粉与浆料封接

封接与微晶玻璃型号性能

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产品系列 型号 膨胀系数（×10⁻⁷ K⁻¹） 转变点（°C） 软化点（°C） 密度（g/cm³） 介电常数（25°C、1 MHz） 介电损耗（%） 封接温度（°C） 玻璃体系
铁镍合金密封玻璃 SE-809 91 470 566 — 6.6 0.16 900–950 SiO₂–B₂O₃–R₂O
铁镍合金密封玻璃 SE-909 94 474 590 — 6.9 0.25 950–980 SiO₂–B₂O₃–R₂O
可伐密封玻璃 SE-309 32 466 570 — 4.1 0.05 980–1050 SiO₂–B₂O₃
可伐密封玻璃 SE-509 56 504 570 — 5.4 0.4 950–980 SiO₂–B₂O₃–R₂O
可伐密封玻璃 SE-5091 51 512 721 — 5.9 0.09 950–980 SiO₂–B₂O₃–R₂O
钛合金密封玻璃 SE-609 66 556 590 2.75 — — 900–950 SiO₂–B₂O₃–R₂O
钽合金密封玻璃 SE-5092 52 485 725 — — — 1000–1050 SiO₂–B₂O₃–R₂O
可伐合金微晶玻璃 SD-407 41 — 558 — — — 700–750 SiO₂–B₂O₃–ZnO
铁镍合金微晶玻璃 SD-915 90 — 350 — — — 500–550 PbO–B₂O₃–ZnO

以下数据用于初步选型。最终规格、单位、测试方法和保证值须以最新产品规格书或批准图纸为准。

玻璃粉与浆料封接

玻璃浆料型号性能

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产品系列 型号 膨胀系数（×10⁻⁷ K⁻¹） 软化点（°C） 排粘温度（°C） 排粘时间（min） 烧结温度（°C） 玻璃体系
超低温玻璃浆料 SP-613 80 242 250 30 320–370 PbO–B₂O₃–SiO₂
超低温玻璃浆料 SP-813 65–75 230 250 30 330–380 PbO–B₂O₃–SiO₂
超低温玻璃浆料 SP-844 85 329 250 60 430–460 V₂O₅–P₂O₅–TeO₂
超低温玻璃浆料 SP-8441 88 320 260 50 440–480 V₂O₅–P₂O₅–TeO₂
微芯片玻璃浆料 SP-815 88 383 300–350 40–60 500–550 PbO–B₂O₃–ZnO
33／石英玻璃／石英晶体浆料 SP-413 41 230 250–260 60–90 380–400 PbO–B₂O₃–SiO₂
33／石英玻璃／石英晶体浆料 SP-414 40 242 280 40–60 430–450 PbO–B₂O₃–SiO₂
33／石英玻璃／石英晶体浆料 SP-914 128 320 350 60 420–460 PbO–B₂O₃–SiO₂
33／石英玻璃／石英晶体浆料 SP-9141 120 329 350 60 450–480 PbO–B₂O₃–SiO₂

以下数据用于初步选型。最终规格、单位、测试方法和保证值须以最新产品规格书或批准图纸为准。

玻璃粉与浆料封接

功能玻璃粉型号性能

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产品系列 型号 膨胀系数（×10⁻⁷ K⁻¹） 转变点（°C） 软化点（°C） 介电常数（25°C、1 MHz） 介电损耗（%） 烧结温度（°C） 玻璃体系
LTCC玻璃粉 SF-508 53 669 834 7.4 0.0035 800–850 SiO₂–B₂O₃–R₂O
LTCC玻璃粉 SF-608 64 660 760 6.7 0.0018 800–850 SiO₂–B₂O₃–RO
LTCC玻璃粉 SF-708 76 655 697 4.58 0.04 750–800 SiO₂–B₂O₃–CaO
真空玻璃粉 SF-914 76 — 697 — — 750–800 PbO–SiO₂–B₂O₃
真空玻璃粉 SF-9141 53 — 834 — — 800–850 PbO–SiO₂–B₂O₃
MLCC玻璃粉 SF-915 92 429 457 — — 500–550 PbO–SiO₂–B₂O₃
阻燃玻璃粉 SF-705 76 — 450 — — 500–550 SiO₂–B₂O₃–ZnO

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玻璃粉与浆料封接

封接器件与性能数据

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器件 代表性能
玻璃LIT光学封装 圆形TO帽：化学镍5.0～7.0 µm；氦漏率≤10⁻⁸ Pa·m³/s；1500～1600 nm透过率≥98%。方形LIT：化学镀镍，满足8小时盐雾要求；资料中的氦漏标记为≤10⁹ Pa·m³/s。
高温电绝缘涂层 常温100 V下绝缘电阻可达到实质无限大，500°C时≥100 MΩ；金属表面附着力强并耐热冲击。
玻璃微熔芯片组件 芯片与基座绝缘电阻≥500 MΩ；玻璃/基座及玻璃/芯片无间隙；结合强度>2 kgf。
光学玻璃与金属封装 用于光通信的柱透镜光学玻璃与金属壳体封接，具有高可靠性和高气密性。
蓝宝石与金属封装 可见至红外蓝宝石窗口，具备高强度、耐腐蚀和高透过率。
陶瓷封接器件 陶瓷之间实现高结合强度、高气密性及高化学稳定性封接。
可伐合金镀金外壳 用于光通信、工业激光、传感器、微波及集成电路模块的定制气密封装，可满足后续平行缝焊要求。
钛封接器件 低密度、低热导率、足够强度、耐腐蚀并耐热冲击。
光纤面板封接器件 光纤面板与金属外壳气密连接，用于低失真图像传输。
RF系列封接器件 以可伐合金为基材的小型轻量封接器件，用于模块间信号传输，可按项目要求定制。
传感器／连接器／转接器封装 可伐合金或不锈钢外壳配4J29／4J50引脚，可针对压力及风力传感器应用定制。
纯铁封接器件 用于电磁继电器、磁粉离合器及加速度计部件，兼顾气密、绝缘及耐高低温冲击。
铝合金封接器件 用于红外焦平面探测器的轻量化铝合金气密外壳，配金属引脚。

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