大尺寸LTCC
评估380 mm以上有效尺寸、厚度、收缩及量产条件。
查看要求技术资料
帮助提高选型效率的技术指南
这些实用指南提供产品选型与应用参考。您可以从任何已知需求开始，HTK将协助梳理其余技术要点。
选型指南
从最接近您应用的产品系列开始。
每份指南介绍实用选型要点，HTK也可针对具体产品提供技术协调支持。
现有模具玻璃瓶罐选型
选模前可对比容量、瓶身尺寸、瓶口、封盖、玻璃颜色、灌装工艺和参考起订量。
浏览现有模具定制玻璃包装需求
HTK协助评估目标结构、容量、重量、瓶口、装饰、封盖及模具方案。
规划定制项目LTCC／HTCC材料选型
可根据介电性能、收缩率、强度、热性能、烧结体系、导体兼容性、颜色和片材尺寸进行筛选，并可评估380 mm以上LTCC项目。
对比LTCC／HTCC光学玻璃封装选型
比较光学窗口、封装、波长、速率、光接口及应用要求。
查看光学封装玻璃粉、浆料与封接选型
结合连接材料、工艺温度、气密功能、施用方式及可靠性目标进行选型。
查看玻璃封接材料热管理复合材料选型
按热导率、热膨胀、密度、强度、结构及镀层要求比较金刚石铜与金刚石铝型号。
查看热管理复合材料已发布指南
面向包装采购与产品团队的实用指南。
食品与饮料包装玻璃瓶选型指南
批准瓶型前，可综合对比灌装条件、容量、瓶口、封盖、产线尺寸、装饰、物流和验证要求。
阅读选型指南玻璃包装参考要点
玻璃瓶罐选型时可参考的信息。
标称容量、满口容量和灌装液位是不同概念。确认容器前，应明确所需灌装量与顶隙。
可横向滑动查看全部规格。
| 技术信息 | 可提供的内容 | 作用 |
|---|---|---|
| 内容物与灌装工艺 | 饮料或食品类型、热灌装／冷灌装、巴氏杀菌、碳酸工艺及工艺温度 | 决定容器、封盖和验证路径 |
| 容量 | 标称灌装量、目标顶隙及所需满口容量 | 避免将标称容量与满口容量混淆 |
| 瓶口与封盖 | 瓶口标准、瓶盖类型、垫片、开启方式及防拆要求 | 影响配套、扭矩、密封完整性及灌装线兼容性 |
| 尺寸与搬运 | 最大直径、总高度、标签区域、目标重量及参考图纸或样品 | 确认产线、纸箱、托盘与货架兼容性 |
| 玻璃与装饰 | 高白／棕色／绿色、涂层、印刷、标签、浮雕及外观标准 | 影响模具适用性、生产排期及二次加工 |
| 数量与时间 | 样品数量、首单数量、年需求量及所需交期 | 决定模具路径、参考起订量与生产规划 |
| 目的地与包装 | 目的地国家、贸易术语、托盘或纸箱要求及适用合规需求 | 用于确定出口包装、文件与运输计划 |
最终适用性需结合所选瓶罐、封盖、内容物、灌装工艺及客户测试方法进行验证。
电子材料参考要点
用于三大电子材料平台初步选型的信息。
网站数值为代表性初步筛选数据，不等同于设计自动批准。最终性能与工艺极限取决于所选牌号、结构、测试方法和制造条件。
可横向滑动查看全部规格。
| 技术信息 | 可提供的内容 | 作用 |
|---|---|---|
| 应用与功能 | 射频／微波、传感器、封装、基板、封接、粘接、绝缘或光学功能 | 用于确定合适的材料与制造路径 |
| 结构与规格 | X／Y尺寸、厚度、层数、孔或通孔、外形及公差；如LTCC片材超过380 mm请明确说明 | 确认设备能力、收缩控制与良率风险 |
| 电性能 | 介电常数、损耗、绝缘、电阻、频率和导体体系 | 筛选材料牌号与兼容浆料体系 |
| 热性能与机械性能 | 热膨胀系数、导热率、强度、翘曲及工作温度要求 | 用于控制材料匹配与可靠性风险 |
| 工艺条件 | 烧结或封接曲线、峰值温度、气氛、压力和循环时间 | 决定与基板、金属、浆料和设备的兼容性 |
| 粉体或浆料形态 | 目标粒径、固含量、黏度、印刷或点胶方式及干燥条件 | 确定供货形态与加工性能 |
| 图纸与检验 | 受控图纸、关键特性、测试方法、验收标准和所需报告 | 区分参考能力与项目验收极限 |
| 商务范围 | 样品数量、年需求量、目的地、时间计划及所需文件 | 用于支持样品、报价、认证及生产规划 |
在签署保密协议或确定安全传输方式前，请勿发送保密图纸、配方或最终用户信息。
从初步咨询到受控资料
将初步需求转化为确认规格的五个步骤。
-
01
提供应用、目标规格、图纸或参考样品、数量及目的地。
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02
HTK核对现有信息，并确认合适的产品系列或制造路径。
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03
提供代表性牌号、现有模具、样品或能力信息供初步筛选。
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04
与相关制造伙伴确认关键数值、测试方法、公差、文件及商务范围。
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05
确认后的TDS、受控图纸、样品标准或产品规格将作为报价和生产依据。
技术文件申请
根据项目阶段申请合适的文件。
文件可提供情况与版本状态将按实际产品和制造来源确认。部分受控或保密文件可能需要应用评估、最终用途信息或保密协议。
- TDS与产品规格
- 适用材料的SDS
- COA或批次文件示例
- 图纸与尺寸数据
- 应用说明与工艺指南
- 现有质量认证与资质信息
技术常见问题
技术资料沟通前的常见问题。
网站上的规格是保证值吗？
不是。网站表格用于初步筛选，保证值、公差、测试方法和验收标准需以当前TDS、受控图纸、确认样品或合同专用规格为准。
HTK可以支持380 mm以上的LTCC生瓷片吗？
可以。现有资料显示，适用LTCC产品的一般最大规格可达500 × 500 mm。实际片材尺寸、有效区域、厚度、公差、牌号、样品数量和起订量需按项目评估。
如何选择LTCC或HTCC？
可从烧结温度、导体体系、介电性能、热与机械要求、层结构、使用环境及封装可靠性开始。HTK可据此协助筛选合适的材料系列。
推荐玻璃粉体或浆料时需要哪些信息？
可提供待连接或涂覆材料、目标功能、工艺温度与气氛、热膨胀系数、结构、施工方式、黏度或粒径需求、可靠性测试和预计数量。
可以通过网站发送保密图纸吗？
请勿通过普通网页表单提交保密或受出口管制资料。可先说明文件情况并申请保密协议或安全传输方式，仅发送您有权共享的信息。
评估光学玻璃封装时，哪些信息有帮助？
请提供目前已知的应用、波长、光学窗口或透镜类型、封装形式、尺寸、速率或输出目标、密封要求、接口、使用环境及检验标准。
需要针对具体产品进行评估？
先告诉我们应用方向，HTK会协助确认必要的基础信息。
开始咨询时无需准备完整规格。可先提供已知信息并标明保密内容，同时说明您需要报价、样品、TDS、图纸还是技术沟通。