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先进玻璃

光学与电子封装部件

涵盖电子封装、光子、激光及传感器器件的24个产品系列

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产品范围

已确认目录范围

封装部件
13个系列
光子/激光/传感器
11个系列
接收器选项
APD-TIA / PIN-TIA
探测器选项
InGaAs PIN / APD

主要特性

选型与评估要点

  • 13个气密或电子封装部件系列
  • 11个光子、激光及传感器系列
  • APD-TIA与PIN-TIA接收器配置分别列示
  • InGaAs PIN与APD探测器配置分别列示

应用

  • 光通信与传感
  • LiDAR发射器与接收器
  • 激光、OSA及气密封装组件

最终适用性、兼容性及认证须根据实际设计和工艺确认

查看详细技术表

技术参数

光通信激光器

HTK 光通信激光器

应用

  • 局域网
  • FTTX
  • SONET
  • 光纤通信
  • 电信与数据通信
  • CWDM / DWDM / MWDM / LWDM
产品/类型波长速率密封/封装窗口/接口
FP1310 / 1550 nm1.25G / 2.5G / 10GTO56-4/5/6/7/8PIN; TO60-6/7/8PIN平窗/球透镜/非球面
DFB1270–1610 nm2.5G / 10G / 25GTO56-4/5/6/7/8PIN; TO60-6/7/8PIN平窗/球透镜/非球面
EML1300 / 1550 / 1577 nm10G–100GTO56-4/5/6/7/8PIN; TO60-6/7/8PIN平窗/球透镜/非球面
VCSEL850 nm10G / 25GTO46 / TO56平窗/球透镜/非球面

技术参数

光传感激光器

HTK 光传感激光器

应用

  • 局域网
  • FTTX
  • SONET
  • 光纤通信
  • 电信与数据通信
产品/类型速率密封/封装窗口/接口
APD-TIA1.25–50GTO46-4/5/6/7PIN平窗/球透镜/非球面
Burst Mode APD-TIA1.25 / 2.5 / 10G / 25GTO46-4/5/6/7PIN平窗/球透镜/非球面
PIN-TIA1.25–50GTO46-4/5/6/7PIN平窗/球透镜/非球面
Burst Mode PIN-TIA1.25 / 2.5 / 10GTO46-4/5/6/7PIN平窗/球透镜/非球面

技术参数

InGaAs光器件

HTK InGaAs光器件

应用

  • CATV
  • OTDR
  • 甲烷(CH₄)检测
  • 光纤通信
  • 光功率计
产品/类型感光面积密封/封装窗口/接口
Single PIN75 / 200 / 300 / 500 / 1000 / 1500 / 2000 / 3000 / 5000 µmTO25 / TO46 / TO5 / TO8平窗/球透镜/非球面
Single APD50 / 110 / 200 / 500 µmTO25 / TO46 / TO5 / TO8平窗/球透镜/非球面

技术参数

光通信OSA系列

HTK 光通信OSA系列

应用

  • 局域网
  • FTTX
  • SONET
  • 光纤通信
  • 电信与数据通信
  • HDMI
  • CWDM / DWDM / MWDM / LWDM
产品/类型速率密封/封装窗口/接口
ROSA1.25G–50GPlastic / MetalLC / SC / FC / ST / MT
TOSA1.25G–100GPlastic / MetalLC / SC / FC / ST / MT
BOSA1.25G–10GPlastic / MetalLC / SC / FC / ST / MT
COB10G–400GPlastic / MetalLC / SC / FC / ST / MT
BOX1.25G–100GPlastic / MetalLC / SC / FC / ST / MT

技术参数

激光雷达系列

HTK 激光雷达系列

应用

  • LiDAR
  • 激光测距
  • 红外照明与交通监控
产品/类型波长输出功率阈值电流工作电流工作电压发光面积密封/封装
15 W905±10 nm15 W≤0.75 A6 A≤12 V38 × 10 µm²Plastic / TO18
25 W905±10 nm25 W≤1 A11 A≤13 V70 × 10 µm²Plastic / TO18
75 W905±10 nm75 W≤1 A30 A≤20 V190 × 10 µm²Plastic / TO18
25 W coaxial pigtail905±10 nm25 W≤1 A30 A≤20 V—Coaxial pigtail

技术参数

激光雷达发射器系列

HTK 激光雷达发射器系列

应用

  • LiDAR
  • 激光测距

主要特点

  • 四阶芯片,功率提升30%以上
  • 功率随温度变化基本保持恒定
  • 低波长温漂:<0.05 nm/K
  • 小发散角和光斑尺寸
  • 多种功率:70–150 W
  • 快轴准直:发散角≤5°,TO18封装
  • 尾纤封装:圆形光斑,发散角≤10°
产品/类型输出功率波长温度系数发散角 θ⊥ × θ∥光斑尺寸测试条件
普通产品75 W0.3 nm/K28 × 10°190 × 10 µmI=30 A
升级产品90 W0.05 nm/K22 × 10°110 × 18 µmI=30 A

技术参数

激光雷达接收器系列

HTK 激光雷达接收器系列

应用

  • 激光测距
  • 激光报警
  • 激光雷达

主要特点

  • 高速响应、高增益
  • 低结电容、低噪声
  • 可选多波长窄带滤光片
产品/类型光谱响应峰值波长感光面积响应度内置滤光片反向击穿电压密封/封装
Type I Si-APD / 200 µm400–1100 nm800 nm200 µm50 A/WWhite glass / 635 / 650 nm80–200 VLCC3 / LCC6 / TO46
Type I Si-APD / 500 µm400–1100 nm800 nm500 µm55 A/WWhite glass / 635 / 650 nm80–200 VLCC3 / LCC6 / TO46
Type II Si-APD / 200 µm400–1100 nm905 nm200 µm50 A/WWhite glass / 905 nm80–200 VLCC3 / LCC6 / TO46
Type II Si-APD / 500 µm400–1100 nm905 nm500 µm55 A/WWhite glass / 905 nm80–200 VLCC3 / LCC6 / TO46

技术参数

半导体激光器

HTK 半导体激光器

应用

  • 固体激光泵浦辅助
  • 医疗
  • 照明
  • 自由空间通信
  • 红外光源

主要特点

  • 高效多量子阱结构
  • 多种近红外波长
  • 多种封装形式
产品/类型波长输出功率阈值电流工作电流工作电压密封/封装
808±10 nm / 0.2–0.5 W808±10 nm0.2–0.5 W≤0.15 A≤0.65 A≤2.0 VTO18 / TO5 / TO3 / C-Mount / CT / QC / COS / BCT-Mount
808±10 nm / 1–10 W808±10 nm1–10 W≤2.2 A≤12 A≤2.2 VTO18 / TO5 / TO3 / C-Mount / CT / QC / COS / BCT-Mount
940±10 nm / 3 W940±10 nm3 W≤0.4 A≤3.7 A≤2.2 VTO18 / TO5 / TO3 / C-Mount / CT / QC / COS / BCT-Mount
940±10 nm / 10 W940±10 nm10 W0.7 A10 A≤2.2 VTO18 / TO5 / TO3 / C-Mount / CT / QC / COS / BCT-Mount
980±10 nm / 0.25 W980±10 nm0.25 W≤0.1 A≤0.45 A≤2.0 VTO18 / TO5 / TO3 / C-Mount / CT / QC / COS / BCT-Mount
980±10 nm / 3–10 W980±10 nm3–10 W≤0.9 A≤10 A≤2.2 VTO18 / TO5 / TO3 / C-Mount / CT / QC / COS / BCT-Mount

技术参数

同轴耦合半导体激光器

HTK 同轴耦合半导体激光器

应用

  • 固体激光泵浦辅助
  • 医疗
  • 照明
  • 印刷
  • 指示灯
  • 红外光源

主要特点

  • 尾纤或插拔式同轴封装
  • 高耦合效率
  • FC / SC / ST
  • 数值孔径:0.15 N.A./0.22 N.A
  • 光纤芯径: 9 / 40 / 62.5 / 105 / 200 µm
产品/类型波长输出功率阈值电流工作电流工作电压
450±10 nm / 1.2 W450±10 nm1.2 W0.3 A≤1.5 A≤6.0 V
650±10 nm / 0.1 W650±10 nm0.1 W0.07 A0.2 A≤3.0 V
650±10 nm / 0.2 W650±10 nm0.2 W0.15 A0.6 A≤3.0 V
808±10 nm / 0.4 W808±10 nm0.4 W≤0.15 A≤0.65 A≤2.0 V
808±10 nm / 0.8 W808±10 nm0.8 W≤0.3 A≤1.3 A≤2.0 V
808±10 nm / 2 W808±10 nm2 W≤0.5 A≤2.5 A≤2.2 V
980±10 nm / 0.2 W980±10 nm0.2 W≤0.1 A≤0.45 A≤2.0 V
980±10 nm / 2 W980±10 nm2 W≤0.45 A≤2.5 A≤2.2 V

技术参数

平面耦合半导体激光器

HTK 平面耦合半导体激光器

应用

  • 激光泵浦辅助
  • 医疗应用
  • 夜视照明
  • 材料处理

主要特点

  • 低外形尾纤平面封装
  • 高耦合效率
  • FC / SC / ST
  • 数值孔径:0.15 N.A./0.22 N.A
  • 光纤芯径: 50 / 62.5 / 105 / 200 / 400 µm
产品/类型波长输出功率阈值电流工作电流工作电压
808±10 nm / 0.8 W808±10 nm0.8 W≤0.3 A≤1.3 A≤2.0 V
808±10 nm / 2 W808±10 nm2 W≤0.5 A≤2.5 A≤2.2 V
808±10 nm / 2.4 W808±10 nm2.4 W≤0.7 A≤3.7 A≤2.2 V
808±10 nm / 15 W808±10 nm15 W≤1 A≤6 A≤8.8 V
808±10 nm / 30 W808±10 nm30 W≤2.2 A≤12 A≤8.8 V
940±10 nm / 2.5 W940±10 nm2.5 W≤0.4 A≤3.7 A≤2.2 V
940±10 nm / 27 W940±10 nm27 W0.7 A10 A≤8.8 V
980±10 nm / 2 W980±10 nm2 W≤0.45 A≤2.5 A≤2 V
980±10 nm / 15 W980±10 nm15 W≤0.8 A≤6.5 A≤8.8 V
980±10 nm / 30 W980±10 nm30 W≤0.9 A10 A≤8.8 V

技术参数

温度传感器

HTK 温度传感器

应用

  • 测温枪
  • 医疗与健康
  • 工业自动化

主要特点

  • 体积小
  • 低功耗
  • 高可靠性
  • 高精度
技术参数确认值
型号AT-L005-TO46
芯片尺寸1.8 × 1.8 mm
敏感面积1.3 × 1.3 mm
视场角95°
热电堆电阻80±20 kΩ
热敏电阻100±2% kΩ
热敏电阻β值3950±1%
工作温度−20–100°C
储存温度−30–110°C

产品目录

光学与电子封装部件

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