材料样品

功能玻璃粉

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型号	玻璃体系	Tg	软化点	CTE ×10⁻⁷/°C	选型要点
htk66	Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂	380°C	445°C	98	低温／高CTE
htk23	Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂	435°C	495°C	88	通用烧结助剂
htk40	Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂	455°C	530°C	78	通用烧结助剂
htk79	PbO–B₂O₃	235°C	300°C	145	最低软化点／含铅
htk55	SiO₂–B₂O₃–R₂O	465°C	590°C	77	低CTE
htk50	SiO₂–B₂O₃–R₂O	495°C	595°C	73	低CTE
htk3	SiO₂–B₂O₃–R₂O	500°C	800°C	24	最低CTE
htk8	ZnO–B₂O₃–RO–R₂O	415°C	500°C	115	高CTE
htk15	ZnO–B₂O₃–RO–R₂O	490°C	570°C	110	高CTE
htk2	ZnO–B₂O₃–RO–R₂O	510°C	595°C	105	高CTE
htk80	ZnO–B₂O₃–R₂O	490°C	580°C	80	中等CTE
htk96	ZnO–B₂O₃–R₂O	500°C	580°C	70	中低CTE
htk87	ZnO–B₂O₃–R₂O	520°C	595°C	60	低CTE

粒度分布、气氛、应用兼容性及保证值需根据最新TDS确认

选型条件

请提供基材、目标温度、CTE、气氛、粒度及所需电气或化学性能

技术资料

请提供应用、基材、工艺温度、CTE目标及供货形态

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