封止ガラス
封止・はんだガラス粉末、接合ペースト、結晶化ガラス、特注組成。
電子材料／気密封止
高信頼の気密接合を実現する材料・部品
選定した材料・部品パートナーと連携し、ガラス・金属、ガラス・セラミックなどの気密封止要件に対応します。材料体系、熱膨張、工程温度、形状、信頼性目標から適合製品を選定します。
封止製品例
はんだガラス、光学窓キャップ、ガラス・金属封止部品。
製品分野
材料システムと加工部品。
光学パッケージ部品
光学窓・レンズキャップ、ガラスLID、気密パッケージ窓、加工ガラス部品。
ガラス・金属封止部品
ガラス・金属封止部品および用途別組立品。
封止材料体系
接合材料と使用環境に合わせてガラスシステムを選定します。
はんだガラス
光学窓、ファイバー、ガラス、セラミック、金属接合向けに鉛フリー・含鉛タイプがあります。
コバール・Fe-Ni・ステンレス
コネクタ、センサー、レーザー、電子パッケージ向け整合封止・圧縮封止。
チタン・タンタル・アルミニウム
電池、コンデンサ、耐熱・軽量パッケージ向け用途別封止システム。
結晶化ガラス封止
高強度、耐熱、耐圧、耐薬品環境向け結晶化ガラス。
ガラスペースト
金属、セラミック、ガラス、石英、チップ接合用の印刷・ディスペンス対応ペースト。
粉末・絶縁材料
真空ガラス、LTCC、MLCC、難燃、高温絶縁向け材料。
製品予備選定
基材、温度、用途から封止材料を選定します。
以下は予備選定値です。
表は横にスワイプして全項目をご覧ください。
| 製品群 | 代表材料／用途 | 代表値 | 主な特長 |
|---|---|---|---|
| 光学窓用はんだガラス | レンズ・金属キャップ接合：TO60、TO56、TO52、TO46、TO38、TO33、TO25、TO8、TO5 | 封止温度：430～500°C | 鉛フリー・含鉛タイプ、高信頼性 |
| ファイバー封止ガラス | 単芯、2芯、ファイバー内蔵構造 | 代表封止温度：330～380°C | ファイバー芯を損傷しにくい低温接合 |
| 汎用ガラスペースト | 金属、セラミック、チップ接合、スクリーン印刷またはディスペンス | 粉末：3～5 µm、焼結温度：320～480°C | 粘度制御・低温接合 |
| ガラスLID／光学窓 | 円形TOキャップ・角形LID | 透過率：≥98％ @ 1500～1600 nm | 気密光学界面、めっき・寸法は案件ごとに設定 |
| 高温絶縁コーティング | 金属表面の電気絶縁 | 500°Cで≥100 MΩ | 高密着性・耐熱衝撃性 |
製品ごとの組成、CTE、粒径、気密性、工程情報はHTKが確認・調整します。
技術支援
形状、温度、信頼性を一体で選定します。
用途または分かる範囲の条件からご相談いただけます。HTKが残りの技術項目を整理し、工場と調整します。
- 材料システムの選定
- 工程温度・CTEの調整
- 形状・封止工程の確認
- 気密性・信頼性の検討
- サンプル・技術資料の調整
- 生産・品質確認項目のフォロー
工場との技術調整
技術要件と工場での実行をつなぐ架け橋。
HTKが用途要件を生産・品質確認項目へ落とし込み、工場の進捗を確認しながら、評価から生産まで技術連絡を支援します。