RF・マイクロ波用LTCCは誘電率一項目だけでは選べません · 測定周波数・方法、誘電損失、焼成後厚み、寸法収縮、導体系、回路形状を合わせて評価します
HTKのLTCCページにある確認済み型番と代表値は予備選定用 · 採用評価は現行管理版TDSと案件サンプルを基準にします
1 使用周波数で電気要件を定義
1 MHzと10 GHzの値を自動的に置き換えず、該当周波数と明示された試験法で比較します
- 目標誘電率と許容差
- 誘電損失またはtan δ上限
- 使用周波数帯と帯域
- インピーダンス、共振器、アンテナ、フィルター要件
- 評価温度・環境
2 生シートから焼成後形状へ展開
現行承認範囲では適用型番に55–200 µmの生シート厚み、最大□500 mmのカタログ寸法を掲載 · 実供給寸法と有効面積は型番・案件別に確認します
- 生シート厚みと焼成後厚み
- XY収縮、Z収縮、ばらつき
- シート寸法、有効面積、位置合わせ
- 層数、キャビティ、ビア、導体厚
- 完成基板寸法と公差
3 焼成と導体を一つのシステムで確認
- 最高温度、保持、昇温、冷却
- 焼成雰囲気と炉条件
- 内層・外層導体、ビア充填ペースト
- 同時焼成と後焼成の順序
- ペースト、セラミック、ビア、印刷形状の相互作用
4 機械・加工面を確認
- 取扱い強度と積層挙動
- ビア加工と充填品質
- 印刷解像度と位置合わせ
- 焼成後の反り、平坦度、表面
- 切断、メタライズ、実装、検査
サンプル評価の進め方
| 段階 | 評価内容 | 判断 |
|---|---|---|
| 予備選定 | TDS、周波数別誘電特性、寸法、工程適合 | 候補型番を絞る |
| 材料クーポン | 収縮、厚み、焼成、導体相互作用 | 基準工程を設定 |
| テストパターン | 配線、ビア、位置、インピーダンスまたは共振 | 設計・工程を修正 |
| 代表構造 | 実積層と用途形状 | 案件採用判断 |