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光学ガラスパッケージ

光学ガラスパッケージ・デバイスパッケージ

光通信、光センサー、LiDAR、半導体レーザー、温度センサー向けのパッケージと光学窓を、資料記載の速度、波長、封止形式、窓形式とともに紹介します。

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光学ガラスパッケージ

光学ガラス・金属パッケージ例

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製品系列と代表仕様

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

製品系列 タイプ／型番 主要仕様範囲 パッケージ／封止形式 窓／光インターフェース 用途
光通信用レーザーパッケージ FP／DFB／EML／VCSEL 波長850～1610 nm、速度1.25G～100G TO56 4/5/6/7/8ピン、TO60 6/7/8ピン、TO46／TO56 平窓／ボールレンズ／非球面 LAN、FTTX、SONET、CWDM/DWDM/MWDM/LWDM、通信・データ通信
光センサーパッケージ APD-TIA／バーストモードAPD-TIA／PIN-TIA／バーストモードPIN-TIA 速度1.25～50G TO46 4/5/6/7ピン 平窓／ボールレンズ／非球面 光ファイバー通信、光センシング
InGaAs光検出器パッケージ シングルPIN／シングルAPD 受光面：PIN 75～5000 µm、APD 50～500 µm TO25／TO46／TO5／TO8 平窓／ボールレンズ／非球面 CATV、OTDR、CH4検出、光パワーメーター
光通信用OSA ROSA／TOSA／BOSA／COB／BOX タイプ別1.25G～400G プラスチック／金属 LC／SC／FC／ST／MT LAN、FTTX、HDMI、WDM、通信・データ通信
LiDAR送信器 標準／改良／TO18コリメート／ピグテール／コリメート部品 905±10 nm、標準15/25/75 W、改良70～150 W、波長温度係数0.05 nm/Kまで プラスチック／TO18／同軸ピグテール コリメートまたはファイバー結合 LiDAR、レーザー測距、交通監視
LiDAR受信器 I型・II型Si-APD 応答400～1100 nm、ピーク800または905 nm、受光径200/500 µm LCC3／LCC6／TO46 白色ガラスまたは635/650/905 nm狭帯域フィルター レーザー測距、レーザー警報、レーザーレーダー
半導体レーザーパッケージ 808／940／980 nm系列 波長・パッケージ別0.2～10 W TO18／TO5／TO3／C-Mount／CT／QC／COS／BCT-Mount 近赤外発光 固体レーザーポンプ、医療、照明、空間光通信
同軸結合半導体レーザー 450／650／808／980 nm 0.1～2 W、ファイバーコア9/40/62.5/105/200 µm ピグテール同軸／プラグイン同軸 FC／SC／ST、NA 0.15または0.22 ポンプ、医療、印刷、表示灯、赤外光源
フラット結合半導体レーザー 808／940／980 nm 0.8～30 W、ファイバーコア50/62.5/105/200/400 µm ピグテール・フラットパック FC／SC／ST、NA 0.15または0.22 レーザーポンプ、医療、暗視照明、材料加工
温度センサー AT-L005-TO46 チップ1.8×1.8 mm、感応面1.3×1.3 mm、視野95°、動作-20～100°C TO46 サーモパイル80±20 kΩ、サーミスタ100 kΩ ±2%、β3950±1% 温度計、医療・健康、産業自動化

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

光学ガラスパッケージ

光学パッケージ詳細データ

表は横にスワイプして全項目をご覧ください。

型番 波長 速度／出力 しきい値電流 動作電流 動作電圧
FP 通信用レーザー 1310 / 1550 nm 1.25G / 2.5G / 10G — — —
DFB 通信用レーザー 1270–1610 nm 2.5G / 10G / 25G — — —
EML 通信用レーザー 1300 / 1550 / 1577 nm 10G–100G — — —
VCSEL 通信用レーザー 850 nm 10G / 25G — — —
LiDAR標準 15 W 905±10 nm 15 W ≤0.75 A 6 A ≤12 V
LiDAR標準 25 W 905±10 nm 25 W ≤1 A 11 A ≤13 V
LiDAR標準 75 W 905±10 nm 75 W ≤1 A 30 A ≤20 V
LiDAR同軸ピグテール 25 W 905±10 nm 25 W ≤1 A 30 A ≤20 V
半導体 808 nm / 0.2–0.5 W 808±10 nm 0.2–0.5 W ≤0.15 A ≤0.65 A ≤2.0 V
半導体 808 nm / 1–10 W 808±10 nm 1–10 W ≤2.2 A ≤12 A ≤2.2 V
半導体 940 nm / 3 W 940±10 nm 3 W ≤0.4 A ≤3.7 A ≤2.2 V
半導体 940 nm / 10 W 940±10 nm 10 W 0.7 A 10 A ≤2.2 V
半導体 980 nm / 0.25 W 980±10 nm 0.25 W ≤0.1 A ≤0.45 A ≤2.0 V
半導体 980 nm / 3–10 W 980±10 nm 3–10 W ≤0.9 A ≤10 A ≤2.2 V
同軸 450 nm 450±10 nm 1.2 W 0.3 A ≤1.5 A ≤6.0 V
同軸 650 nm / 0.1 W 650±10 nm 0.1 W 0.07 A 0.2 A ≤3.0 V
同軸 650 nm / 0.2 W 650±10 nm 0.2 W 0.15 A 0.6 A ≤3.0 V
同軸 808 nm / 0.4 W 808±10 nm 0.4 W ≤0.15 A ≤0.65 A ≤2.0 V
同軸 808 nm / 0.8 W 808±10 nm 0.8 W ≤0.3 A ≤1.3 A ≤2.0 V
同軸 808 nm / 2 W 808±10 nm 2 W ≤0.5 A ≤2.5 A ≤2.2 V
同軸 980 nm / 0.2 W 980±10 nm 0.2 W ≤0.1 A ≤0.45 A ≤2.0 V
同軸 980 nm / 2 W 980±10 nm 2 W ≤0.45 A ≤2.5 A ≤2.2 V
フラットパック 808 nm / 0.8 W 808±10 nm 0.8 W ≤0.3 A ≤1.3 A ≤2.0 V
フラットパック 808 nm / 2 W 808±10 nm 2 W ≤0.5 A ≤2.5 A ≤2.2 V
フラットパック 808 nm / 2.4 W 808±10 nm 2.4 W ≤0.7 A ≤3.7 A ≤2.2 V
フラットパック 808 nm / 15 W 808±10 nm 15 W ≤1 A ≤6 A ≤8.8 V
フラットパック 808 nm / 30 W 808±10 nm 30 W ≤2.2 A ≤12 A ≤8.8 V
フラットパック 940 nm / 2.5 W 940±10 nm 2.5 W ≤0.4 A ≤3.7 A ≤2.2 V
フラットパック 940 nm / 27 W 940±10 nm 27 W 0.7 A 10 A ≤8.8 V
フラットパック 980 nm / 2 W 980±10 nm 2 W ≤0.45 A ≤2.5 A ≤2 V
フラットパック 980 nm / 15 W 980±10 nm 15 W ≤0.8 A ≤6.5 A ≤8.8 V
フラットパック 980 nm / 30 W 980±10 nm 30 W ≤0.9 A 10 A ≤8.8 V

以下は予備選定値です。最終仕様、単位、試験方法、保証値は最新仕様書または承認図面で確認します。

光学ガラス・金属パッケージ例

光学ガラス・金属パッケージ例

資料にはカラムレンズと金属ケース、サファイアと金属、セラミックス同士の封止製品も含まれます。形状と構造は光学性能・気密要件に合わせて確認します。

  • 光学ガラスと金属パッケージ
  • サファイアと金属パッケージ
  • セラミック封止デバイス
  • 特注光学窓キャップ

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製品選定から工場実行まで技術面を支援します。

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