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光学玻璃封装

光学玻璃封装及器件封装

面向光通信、光传感、激光雷达、半导体激光器和温度传感应用，列出资料中的代表速度、波长、封装形式和窗口类型。

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光学玻璃封装

光学玻璃与金属封装示例

光学玻璃封装
光学玻璃与金属封装示例
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光学玻璃封装

产品系列与代表规格

以下数据用于初步选型。最终规格、单位、测试方法和保证值须以最新产品规格书或批准图纸为准。

可横向滑动查看全部规格。

产品系列 类型／型号 主要技术范围 封装／密封形式 窗口／光接口 应用
光通信激光器封装 FP／DFB／EML／VCSEL 波长850～1610 nm，速率1.25G～100G TO56 4/5/6/7/8针；TO60 6/7/8针；TO46／TO56 平窗／球透镜／非球面 LAN、FTTX、SONET、CWDM/DWDM/MWDM/LWDM、通信与数据通信
光传感器封装 APD-TIA／突发模式APD-TIA／PIN-TIA／突发模式PIN-TIA 速率1.25～50G TO46 4/5/6/7针 平窗／球透镜／非球面 光纤通信与光传感
InGaAs光探测器封装 单PIN／单APD 光敏面：PIN 75～5000 µm，APD 50～500 µm TO25／TO46／TO5／TO8 平窗／球透镜／非球面 CATV、OTDR、CH4检测、光功率计
光通信OSA ROSA／TOSA／BOSA／COB／BOX 按类型1.25G～400G 塑料／金属 LC／SC／FC／ST／MT LAN、FTTX、HDMI、WDM、通信与数据通信
激光雷达发射端 标准／升级／TO18准直／尾纤／准直组件 905±10 nm；标准15/25/75 W；升级70～150 W；波长温度系数低至0.05 nm/K 塑料／TO18／同轴尾纤 准直或光纤耦合 激光雷达、激光测距、交通监控
激光雷达接收端 I型及II型Si-APD 响应400～1100 nm；峰值800或905 nm；光敏直径200/500 µm LCC3／LCC6／TO46 白玻璃或635/650/905 nm窄带滤光片 激光测距、激光报警、激光雷达
半导体激光器封装 808／940／980 nm系列 按波长及封装0.2～10 W TO18／TO5／TO3／C-Mount／CT／QC／COS／BCT-Mount 近红外发光 固体激光泵浦、医疗、照明、自由空间通信
同轴耦合半导体激光器 450／650／808／980 nm 0.1～2 W；光纤芯径9/40/62.5/105/200 µm 尾纤同轴／插拔同轴 FC／SC／ST；NA 0.15或0.22 泵浦、医疗、印刷、指示灯、红外光源
平面耦合半导体激光器 808／940／980 nm 0.8～30 W；光纤芯径50/62.5/105/200/400 µm 尾纤平封装 FC／SC／ST；NA 0.15或0.22 激光泵浦、医疗、夜视照明、材料处理
温度传感器 AT-L005-TO46 芯片1.8×1.8 mm；敏感区1.3×1.3 mm；视场95°；工作-20～100°C TO46 热电堆80±20 kΩ；热敏电阻100 kΩ ±2%；β3950±1% 测温枪、医疗健康、工业自动化

以下数据用于初步选型。最终规格、单位、测试方法和保证值须以最新产品规格书或批准图纸为准。

光学玻璃封装

光学封装详细数据

可横向滑动查看全部规格。

型号 波长 速率／输出 阈值电流 工作电流 工作电压
FP 通信激光器 1310 / 1550 nm 1.25G / 2.5G / 10G — — —
DFB 通信激光器 1270–1610 nm 2.5G / 10G / 25G — — —
EML 通信激光器 1300 / 1550 / 1577 nm 10G–100G — — —
VCSEL 通信激光器 850 nm 10G / 25G — — —
激光雷达标准 15 W 905±10 nm 15 W ≤0.75 A 6 A ≤12 V
激光雷达标准 25 W 905±10 nm 25 W ≤1 A 11 A ≤13 V
激光雷达标准 75 W 905±10 nm 75 W ≤1 A 30 A ≤20 V
激光雷达同轴尾纤 25 W 905±10 nm 25 W ≤1 A 30 A ≤20 V
半导体 808 nm / 0.2–0.5 W 808±10 nm 0.2–0.5 W ≤0.15 A ≤0.65 A ≤2.0 V
半导体 808 nm / 1–10 W 808±10 nm 1–10 W ≤2.2 A ≤12 A ≤2.2 V
半导体 940 nm / 3 W 940±10 nm 3 W ≤0.4 A ≤3.7 A ≤2.2 V
半导体 940 nm / 10 W 940±10 nm 10 W 0.7 A 10 A ≤2.2 V
半导体 980 nm / 0.25 W 980±10 nm 0.25 W ≤0.1 A ≤0.45 A ≤2.0 V
半导体 980 nm / 3–10 W 980±10 nm 3–10 W ≤0.9 A ≤10 A ≤2.2 V
同轴 450 nm 450±10 nm 1.2 W 0.3 A ≤1.5 A ≤6.0 V
同轴 650 nm / 0.1 W 650±10 nm 0.1 W 0.07 A 0.2 A ≤3.0 V
同轴 650 nm / 0.2 W 650±10 nm 0.2 W 0.15 A 0.6 A ≤3.0 V
同轴 808 nm / 0.4 W 808±10 nm 0.4 W ≤0.15 A ≤0.65 A ≤2.0 V
同轴 808 nm / 0.8 W 808±10 nm 0.8 W ≤0.3 A ≤1.3 A ≤2.0 V
同轴 808 nm / 2 W 808±10 nm 2 W ≤0.5 A ≤2.5 A ≤2.2 V
同轴 980 nm / 0.2 W 980±10 nm 0.2 W ≤0.1 A ≤0.45 A ≤2.0 V
同轴 980 nm / 2 W 980±10 nm 2 W ≤0.45 A ≤2.5 A ≤2.2 V
平面封装 808 nm / 0.8 W 808±10 nm 0.8 W ≤0.3 A ≤1.3 A ≤2.0 V
平面封装 808 nm / 2 W 808±10 nm 2 W ≤0.5 A ≤2.5 A ≤2.2 V
平面封装 808 nm / 2.4 W 808±10 nm 2.4 W ≤0.7 A ≤3.7 A ≤2.2 V
平面封装 808 nm / 15 W 808±10 nm 15 W ≤1 A ≤6 A ≤8.8 V
平面封装 808 nm / 30 W 808±10 nm 30 W ≤2.2 A ≤12 A ≤8.8 V
平面封装 940 nm / 2.5 W 940±10 nm 2.5 W ≤0.4 A ≤3.7 A ≤2.2 V
平面封装 940 nm / 27 W 940±10 nm 27 W 0.7 A 10 A ≤8.8 V
平面封装 980 nm / 2 W 980±10 nm 2 W ≤0.45 A ≤2.5 A ≤2 V
平面封装 980 nm / 15 W 980±10 nm 15 W ≤0.8 A ≤6.5 A ≤8.8 V
平面封装 980 nm / 30 W 980±10 nm 30 W ≤0.9 A 10 A ≤8.8 V

以下数据用于初步选型。最终规格、单位、测试方法和保证值须以最新产品规格书或批准图纸为准。

光学玻璃与金属封装示例

光学玻璃与金属封装示例

资料还包括柱透镜玻璃与金属外壳、蓝宝石与金属、陶瓷之间的封接器件。形状和结构需结合光学及气密要求确认。

  • 光学玻璃与金属封装
  • 蓝宝石与金属封装
  • 陶瓷封接器件
  • 定制光学窗口帽

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从选型到工厂执行的技术协调。

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