LTCC / HTK-6D
HTK-6D LTCC 材料数据与评估
HTK-6D适用于低损耗与高频应用评估。正式导入前，请结合以下代表值、厚度、烧结曲线、导体体系及收缩公差进行评估。
HTK-6D
初步选型摘要
- 材料
- LTCC
- 选型重点
- 低损耗与高频应用评估
- 数据状态
- 初步选型代表值
- TDS
- 按需提供最新受控版本
- 网站数据复核日
- 2026-09-15
HTK-6D
代表性技术数据
请勿在未确认频率、烧结条件及测试方法的情况下直接比较数值。
可横向滑动查看全部规格。
| 项目 | 数值 | 条件／状态 |
|---|---|---|
| 分类 | LTCC | 初步选型代表值 |
| 特点 | 低损耗 | 初步选型代表值 |
| XY收缩率 | 15.3% | 初步选型代表值 |
| XY精度 | ±0.3% | 初步选型代表值 |
| Z收缩率 | 23% | 初步选型代表值 |
| 密度 | 2.75 g/cm³ | 初步选型代表值 |
| 抗折强度 | 165 MPa | 初步选型代表值 |
| 介电常数 (1 MHz) | 6.2 | 初步选型代表值 |
| tanδ (1 MHz) | <0.001 | 初步选型代表值 |
| 介电常数 (10 GHz) | 6 | 初步选型代表值 |
| tanδ (10 GHz) | 0.0004 | 初步选型代表值 |
| CTE | 6.7 ppm/K | 初步选型代表值 |
| 热导率 | 所提供目录未注明；请确认最新TDS | 初步选型代表值 |
| 弹性模量 | 100 GPa | 初步选型代表值 |
| 生瓷带厚度 | 55–200 µm | 目录通用范围 |
| 目录最大尺寸 | Up to □500 mm | 需按型号、厚度及项目确认 |
| 烧结温度 | 所提供目录未注明；请确认最新TDS | 需按型号、厚度及项目确认 |
批准规格书、最新TDS及约定测试方法优先于网站数据。
工艺评估
不要只看单一数值，应评估完整材料体系
验证应覆盖生瓷带状态、印刷、通孔填充、干燥、层压、烧结、尺寸补偿及最终电气性能。
- 确认可用尺寸与烧后尺寸
- 确认导体及通孔浆料兼容性
- 进行样品及批次间验证
- 不作为免验证直接替代材料
FAQ
验证前常见问题
网站数据是保证值吗？
不是。网站数据用于初步选型，保证值须以最新受控规格书为准。
可直接替代现有材料吗？
需对烧结、收缩、导体兼容性、尺寸及成品性能进行替代评估。
申请样品评估需提供什么？
请提供目标尺寸、厚度、烧结曲线、频率、介电／损耗要求、收缩公差、导体及样品数量。
技术验证
索取受控TDS并进行项目专项评估。
HTK协助材料选型、样品准备、工厂确认及质量沟通。