電子材料／熱管理用複合材料
高熱流束電子機器向けダイヤモンド金属複合材料
ダイヤモンド銅・ダイヤモンドアルミ複合材料は、高い熱伝導率と制御された熱膨張を両立し、ヒートスプレッダーやヒートシンクに使用できます。HTKが型番選定、形状、金属コーティング、サンプル、案件別技術確認を調整します。
代表供給形態
プレートおよび精密形状の放熱部品。
画像は提供されたメーカー資料の代表的な製品形態です。最終外観、寸法、コーティング、受入基準は案件ごとに確認します。
代表型番データ
提供資料に掲載されたダイヤモンド金属複合材料4型番。
数値は予備選定用の代表データで、ウェブサイト上の保証値ではありません。最終単位、試験方法、許容差、保証値は最新管理仕様書で確認します。
表は横にスワイプして全項目をご覧ください。
| グレード | 母材 | 密度（g/cm³） | 熱伝導率（W/m·K） | 熱膨張係数（×10⁻⁶/K） | 曲げ強度（MPa） |
|---|---|---|---|---|---|
| CDW-270-30 | 銅 | 7.21 | ≥500 | 5.5–7.5 | ≥320 |
| CDW-100-50 | 銅 | 6.05 | 700–1,000 | 4.1–6.7 | ≥300 |
| CDW-100-60 | 銅 | 5.31 | 800–1,100 | 4.0–6.2 | ≥300 |
| ADW-100-55 | アルミニウム | 3.18 | ≥800 | 5.1–9.3 | ≥380 |
資料記載範囲：熱伝導率500～1,100 W/m·K、熱膨張係数3～9 ×10⁻⁶/K。実際の特性は型番、形状、合意した試験方法により異なります。
用途適合性
熱伝導と熱膨張の両方が重要な放熱経路向けです。
ダイヤモンドと金属の界面および複合組成を設計し、機械性能を維持しながら熱抵抗を低減します。適合性はデバイス、接合方法、熱サイクル、使用環境と合わせて評価します。
- IGBTなどの高出力半導体モジュール
- マイクロ波・RF電子デバイス
- 光電子・半導体レーザーパッケージ
- 高熱流束モジュール・精密ヒートスプレッダー
- チップ・パッケージ材料との熱膨張整合が必要な用途
供給・加工
組立工程に合わせて形状・表面処理を検討できます。
提供資料では、厚さ0.5 mmから数cmまで対応可能とされています。標準的なチップ接着・ボンディング工程との適合に向け、薄い金またはニッケルコーティングも検討できます。
- 平板、小型ヒートスプレッダー、大型ヒートシンク形状
- 特注の穴、段差、スロット、曲線、複雑外形
- AuまたはNi表面コーティング（オプション）
- 接合材料に合わせた型番・熱膨張係数選定
- サンプル・最新技術資料は要望に応じて提供
技術確認
熱負荷、チップ／パッケージ材料、目標熱膨張係数、部品図面から確認します。
HTKが製造元と候補型番、寸法、コーティング、数量、サンプル計画、最新管理データを調整します。必要に応じて輸出、最終用途、案件審査要件も確認します。