電子材料／機能性ガラス

用途に適合する機能性ガラス材料

封止、接合、コーティング、焼結、電子用途向けのガラス粉末・ペーストを提供します。基材、温度プロファイル、熱膨張、電気特性、加工方法に基づいて材料を選定します。

製品画像

ガラス粉末、封止材料、各種供給形態。

ガラス粉末型番

詳細組成、粒度分布、雰囲気条件、適合性データはお問い合わせ後に提供します。

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型番	ガラス組成	Tg	軟化点	CTE ×10⁻⁷/°C	選定の目安
BS66	Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂	380°C	445°C	98	低温・高CTE
LY23	Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂	435°C	495°C	88	汎用焼結助剤
BN40	Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂	455°C	530°C	78	汎用焼結助剤
LN79	PbO–B₂O₃	235°C	300°C	145	最低軟化温度・鉛含有
CN55	SiO₂–B₂O₃–R₂O	465°C	590°C	77	低CTE
CN50	SiO₂–B₂O₃–R₂O	495°C	595°C	73	低CTE
BS3	SiO₂–B₂O₃–R₂O	500°C	800°C	24	最小CTE
LFZA8	ZnO–B₂O₃–RO–R₂O	415°C	500°C	115	高CTE
RB15	ZnO–B₂O₃–RO–R₂O	490°C	570°C	110	高CTE
LFZM2	ZnO–B₂O₃–RO–R₂O	510°C	595°C	105	高CTE
LFZ80	ZnO–B₂O₃–R₂O	490°C	580°C	80	中CTE
LFZ96	ZnO–B₂O₃–R₂O	500°C	580°C	70	中低CTE
LFZ87	ZnO–B₂O₃–R₂O	520°C	595°C	60	低CTE

提供比較表に基づく代表値です。組成上の制約、粒径、基板適合性、現行保証値を確認してください。

ペースト型番

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ペースト型番	適合システム／機能	固形分	粘度	シート抵抗	標準焼成
N-5002	GCS71 内層／外層印刷	74.4%	375 ±100 Pa·s	2.2 mΩ/□ / 10 µm	900°C · 10 min
N-5071	GCS71 ビア充填	87%	330 ±30 Pa·s	2.6 mΩ/□ / 10 µm	900°C · 10 min
N-5064	GCS450 印刷＋ビア	86.5%	350 ±100 Pa·s	1.7 mΩ/□ / 10 µm	900°C · 10 min
N-5146E1	BR03 内層／外層印刷	68%	350 ±100 Pa·s	TDS確認	900°C · 10 min
N-5064E1	BR03 ビア充填	資料記載なし	350 ±100 Pa·s	TDS確認	900°C · 10 min
N-5401	後焼成Ag	84%	280 ±30 Pa·s	≤3 mΩ/□ / 10 µm	850°C · 7 min
N-9401	誘電体外層	72%	200 ±30 Pa·s	—	850–900°C
N-7011	抵抗ペースト	資料記載なし	160 Pa·s	10 Ω/□ @ 10 µm	850°C
N-7012	抵抗ペースト	資料記載なし	160 Pa·s	100 Ω/□ @ 10 µm	850°C

印刷厚さ、雰囲気、ピーク保持時間、導体適合性、保存期間、保管条件は現行TDSで確認してください。

材料体系

封止

低温封止、ガラス・金属、ガラス・セラミック接合材料。

ペースト

接合、スクリーン印刷、グレーズ、オーバーコート用ガラスペースト。

粉末

LTCC・焼結助剤、結晶化ガラス、粒径調整案件。

主な選定条件

組成、粒径、粘度、焼成条件、性能データは案件・機密性確認後に対象製品について提供します。

技術資料はお問い合わせで提供

適切な製品群と資料範囲を確認後、詳細技術データを提供します。