抵抗・コンデンサ
高精度抵抗ネットワーク・単層容量構造。
電子材料／薄膜回路
レイアウト確認から完成品までの高精度ファウンドリ対応
基板・レイアウト確認から成膜、フォトリソグラフィ、めっき、高精度外形加工、検査、特定の実装工程まで薄膜マイクロ回路のファウンドリ案件を支援します。セラミック、ガラス、特殊基板上の高精度受動回路に対応します。
薄膜ファウンドリ資料
提供資料の能力表と設計ルールをご確認ください。
以下4ページは提供PDFから掲載しています。タップすると拡大できます。最終限界は図面確認時に確定します。
代表的な案件
高精度受動回路・実装構造。
フィルタ・カプラ
フィルタ、カプラ、電力分配器、マイクロストリップ受動回路。
実装基板
光学・半導体実装基板、特注メタライズ積層。
ファウンドリ設計ルール
基板、パターン、抵抗の代表的な加工能力。
提供PDFから転記した初期設計検討用の値です。実案件では正式な対応能力確認書をご使用ください。
表は横にスワイプして全項目をご覧ください。
| 項目 | 代表的な対応力 | 標準／最小 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 基板材料 | 99.6％アルミナ、AlN、溶融石英、BeO | フェライト、ガラス、サファイア、ダイヤモンド、SiCも掲載 | 材料供給可否は案件ごとに確認 |
| 基板厚さ | 標準0.127～1.016 mm | 焼成肌±10％、研磨品±10 µm | その他の厚さは要確認 |
| 回路サイズ | 最大100 × 100 mm | パターンから端面まで最小20 µm | レイアウトにより決定 |
| 線幅／間隔 | 標準25 µm | 最小10 µm | 最小公差±3 µm、標準±10 µm |
| 層間位置合わせ | 標準±10 µm | — | 層数とアライメントマークを確認 |
| メタライズビア | 最小アスペクト比0.67：1 | 最小穴径は基板厚さの67％ | 標準穴径は基板厚さと同等 |
| 抵抗 | 公称10～200 Ω/□、50または100 Ω/□を推奨 | 最小L／W 0.05 mm、抵抗間隔0.05 mm | 未トリミング公差±10％または±5％ |
BeOなどの特殊基板案件は、取扱い、適合性、安全性の個別確認が必要です。正確な製造限界はデータと積層構成の確認後に承認します。
外形加工・メタライズ
代表的な後工程能力。
表は横にスワイプして全項目をご覧ください。
| 工程 | 代表的な限界／選択肢 | 代表材料 | 案件上の注意 |
|---|---|---|---|
| レーザー外形加工 | 最大基板厚さ1.0 mm、形状公差±30 µm | セラミックおよび対象特殊基板 | レーザー加工部からパターンまで最小30 µm |
| ダイシングソー | 最大基板150 × 150 mm、厚さ最大2 mm | 角形最大127 × 127 mm、円形最大Φ150 mm | 標準公差±0.050 mm、最小±0.025 mm |
| 密着層／バリア層 | Ti, TiW, NiCr, Cr / TiW, Pt, Ni | 実装工程に応じて積層を選定 | リフロー・接合限界は積層により異なる |
| 導体／抵抗体 | Cu or Au / NiCr or TaN | 電解Cu、Ni、Auは標準1～6 µm | 事前成膜AuSnは標準3～5 µm |
| データ形式 | DWG, DXF or Gerber | AutoCAD推奨、閉じたポリライン | 1：1形状データと積層注記を提出 |
提供PDFに基づく代表的な加工能力です。現行設備範囲、金属膜厚公差、実装適合性は図面一式で確認します。
製造範囲
積層構成と検査要件を一体で確認します。
DXF、DWG等の製造図面と、基板、積層、線幅／間隔、公差、電気・検査要件をご提出ください。
- スパッタリング・蒸着
- フォトリソグラフィ・パターニング
- めっき・メタライズ
- レーザー加工、ダイシング、端部加工
- 寸法・電気検査
- 実装工程の適合性確認
品質・出荷判定
製造前に設計限界と品質基準を確定します。
提供PDFにはISO-9000品質管理仕様およびMIL-STD-883C相当仕様の記載があります。適用性、認証範囲、検査計画、受入基準は実際の供給元・案件ごとに確認します。