LTCC
LTCC生瓷带
适用于标准、低损耗、高频、低介电及高强度要求的已确认型号
LTCC
材料与基板样品
LTCC
LTCC型号一览
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| 型号 | 特点 | XY收缩率（%） | XY精度 | Z收缩率（%） | 密度（g/cm³） | 抗折强度（MPa） | 介电常数（1 MHz） | tanδ（1 MHz） | 介电常数（10 GHz） | tanδ（10 GHz） | 热膨胀系数（ppm/K） | 热导率（W/m·K） | 弹性模量（GPa） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HTK-071 | 标准介电 | 13.3 | ±0.3% | 28 | 2.85±0.05 | 220 | 7.1±0.2 | <0.003 | 6.8 | 0.006 | 5.7 | 2.8 | 112 |
| HTK-072 | 改善强度 | 15.3 | ±0.3% | 26–30 | 2.92±0.05 | ≥250 | 7.3±0.2 | <0.003 | 6.8 | — | 5.9 | 2.5 | — |
| HTK-025 | 高介电 | 12.8 | ±0.3% | 22–26 | 3.6±0.03 | ≥190 | 26±1 | <0.003 | 27 | — | 10.7 | 1.7 | 104 |
| HTK-040 | 高介电 | 15.3 | ±0.3% | 24–30 | 5.70±0.05 | ≥170 | 40±2 | — | 42 | — | — | — | — |
| HTK-4D | 低介电常数 | 19.5 | ±0.5% | 16.5 | 2.16 | 120 | 4.4±0.2 | <0.001 | 4.2 | 0.0025 | 4.3 | 1.8 | — |
| HTK-4Y | 低介电系列 | 13.7 | ±0.5% | 32 | 2.56 | 130 | 4.0±0.2 | <0.003 | 4 | 0.0025 | 2.9 | — | — |
| HTK-6D | 低损耗 | 15.3 | ±0.3% | 23 | 2.75 | 165 | 6.2 | <0.001 | 6 | 0.0004 | 6.7 | — | 100 |
| HTK-7KD | 高频 | 21 | ±0.5% | 35 | 3.3 | 290 | 7.2 | <0.001 | 7.4 | 0.002 | 9.5 | 2.3 | — |
| HTK-012 | 高热膨胀 | 15.2 | ±0.3% | 35 | 2.85 | 220 | 6.3 | <0.005 | 6.6 | 0.004 | 12.6 | — | — |
| HTK-014 | 高热膨胀系列 | 15.4 | ±0.3% | 26 | 2.65 | 140 | 5.9 | <0.003 | 6.6 | 0.005 | 11.2 | — | — |
| HTK-78S | 高强度 | 13.8 | ±0.3% | 29 | 2.98 | 390 | 7.8 | <0.003 | 7.9 | 0.0052 | 6.2 | 4.6 | 150 |
请确认所选型号、测试方法及最新受控TDS
已确认通用范围
尺寸与厚度
- 生瓷带厚度
- 55–200 µm
- 目录最大尺寸
- □500 mm
- 供应条件
- 需按型号、厚度及项目确认
选型
评估大尺寸、低损耗及收缩
根据有效面积、烧后尺寸、频率、介电性能、导体体系及工艺条件选择型号
- HTK-6D：目录低损耗型号
- HTK-7KD：目录高频型号
- 按型号提供XY与Z向收缩数据
- RF与微波适用性需按项目验证
技术资料
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