HTCC
HTCC生瓷带
用于陶瓷封装与多层材料评估的已确认氧化铝型号
HTCC
材料与基板样品
HTCC
HTCC型号一览
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| 型号 | 特点 | 氧化铝纯度 | XY收缩率（%） | XY精度 | Z收缩率（%） | 密度（g/cm³） | 抗折强度（MPa） | 介电常数（1 MHz） | tanδ（1 MHz） | 介电常数（10 GHz） | tanδ（10 GHz） | 热膨胀系数（ppm/K） | 热导率（W/m·K） | 弹性模量（GPa） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HTKAHP100 | 标准氧化铝含量 | ≥97.5% | 13.6 | ±0.3% | 20–23 | 3.85±0.05 | 320 | 9.5±0.2 | <0.45 | — | 0.006 | 6.4 | ≥28 | — |
| HTKAHP100S | 高氧化铝含量 | ≥99.6% | 15.1 | ±0.3% | 23 | 3.87±0.05 | 400 | 9.5±1 | 0.025 | — | ≥0.025 | 6.5–7.5 | ≥28 | — |
| HTKAHP200 | 超高氧化铝含量 | ≥99.9% | 16 | ±0.3% | 20 | 3.9±0.05 | 400 | 9.5±1 | 0.025 | — | ≥0.025 | 6.5–7.5 | ≥28 | — |
请确认导体体系、烧结条件、测试方法及最新受控TDS
已确认通用范围
尺寸与厚度
- 生瓷带厚度
- 55–250 µm
- 目录最大尺寸
- □420 mm
- 供应条件
- 需按型号、厚度及项目确认
工艺评估
同步确认氧化铝型号与导体兼容性
选型需确认氧化铝纯度、生瓷与烧后尺寸、收缩、机械性能、导体体系、气氛及烧结曲线
- 3个已确认HTCC型号
- 按型号提供氧化铝纯度
- 按型号提供XY与Z向收缩
- 导体兼容性需根据最新TDS确认
技术资料
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请提供烧后尺寸、厚度、氧化铝纯度、收缩公差、导体及烧结要求