RF或微波LTCC型号不能只凭一个介电常数选择 · 测试频率与方法、介电损耗、烧后厚度、尺寸收缩、导体体系及实际电路结构都会影响结果
HTK已批准LTCC页面的型号与代表数据用于初筛 · 正式验证仍以当前受控TDS及项目样品为依据
1 在工作频率下定义电气要求
应在相关频率及明确测试方法下比较数据 · 1 MHz与10 GHz数据不能直接互换
- 目标介电常数与允许公差
- 介电损耗或损耗角正切上限
- 工作频率范围与带宽
- 阻抗、谐振器、天线或滤波器要求
- 评估温度与环境范围
2 将生瓷带数据转换为烧后结构
HTK当前批准范围对适用型号列出55–200 µm生瓷带厚度及最大□500 mm目录规格 · 实际供货与有效面积需按型号和项目确认
- 生瓷带厚度与预期烧后厚度
- XY收缩、Z向收缩及允许波动
- 片材尺寸、有效区域与对位策略
- 层数、腔体、通孔与导体厚度
- 成品基板尺寸与公差
3 将烧结与导体兼容性作为一个体系
- 峰值温度、保温、升温与冷却
- 烧结气氛与炉体条件
- 内层、外层导体及通孔填充浆料
- 共烧或烧后工序顺序
- 浆料、陶瓷、通孔与印刷结构的相互影响
4 加入机械与加工检查
- 搬运强度与叠层表现
- 冲孔或激光加工及填孔质量
- 印刷精度与套准
- 烧后翘曲、平整度与表面
- 切割、金属化、装配与检验要求
建议样品评估顺序
| 阶段 | 评估内容 | 决策输出 |
|---|---|---|
| 初筛 | TDS、频率相关介电数据、片材规格与工艺适配 | 候选型号清单 |
| 材料试片 | 收缩、厚度、烧结表现、导体相互作用 | 基础工艺窗口 |
| 测试图形 | 线路、通孔、对位、阻抗或谐振响应 | 设计与工艺修正 |
| 代表结构 | 实际叠层与应用结构 | 项目验证决定 |