现有模具方案
确认所选产品的现行模具、图纸、瓶口及生产条件。
玻璃包装
先进玻璃与电子材料
为电子封装、光通信、基板、封接及其他高要求应用提供材料和部件，并以技术协调及现行资料为支持。
选型条件
综合评估包装与工艺。
为电子封装、光通信、基板、封接及其他高要求应用提供材料和部件，并以技术协调及现行资料为支持。
- 玻璃瓶或玻璃罐瓶口
- 内容物与灌装条件
- 密封与防拆要求
- 垫片、材料及装饰
- 灌装线兼容性与测试
开发路径
现有方案或定制开发。
定制开发
评估形状、容量、瓶口、封口、模具、样品及验收标准。
HTK
请提供产品及工艺要求。
最终适用性、起订量及生产条件以现行图纸和报价为准。