电子材料／热管理复合材料
面向高热流电子器件的金刚石金属复合材料
金刚石铜与金刚石铝复合材料兼具高热导率和可控热膨胀，适用于热扩散片及热沉。HTK协调型号选择、结构、金属镀层、样品及项目专项技术确认。
代表性供货形态
板材及精密成形散热部件。
图片为所提供制造商资料中的代表性产品形态。最终外观、尺寸、镀层及验收标准按项目确认。
代表型号数据
所提供产品资料中的四个金刚石金属复合材料型号。
数值为初步选型用的源资料代表数据，并非网站保证值。最终单位、测试方法、公差及保证限值须以现行受控规格为准。
可横向滑动查看全部规格。
| 牌号 | 基体 | 密度（g/cm³） | 热导率（W/m·K） | 线膨胀系数（×10⁻⁶/K） | 抗弯强度（MPa） |
|---|---|---|---|---|---|
| CDW-270-30 | 铜 | 7.21 | ≥500 | 5.5–7.5 | ≥320 |
| CDW-100-50 | 铜 | 6.05 | 700–1,000 | 4.1–6.7 | ≥300 |
| CDW-100-60 | 铜 | 5.31 | 800–1,100 | 4.0–6.2 | ≥300 |
| ADW-100-55 | 铝 | 3.18 | ≥800 | 5.1–9.3 | ≥380 |
资料范围：热导率500～1,100 W/m·K，线膨胀系数3～9 ×10⁻⁶/K。实际性能取决于型号、结构及约定测试方法。
应用适配
适用于热导率与热膨胀均重要的散热路径。
通过设计金刚石与金属界面及复合组成，在保持机械性能的同时降低热阻。适配性须结合器件、连接方式、热循环及工作环境评估。
- IGBT及其他高功率半导体模块
- 微波及射频电子器件
- 光电子及半导体激光器封装
- 高热流模块及精密热扩散片
- 需要与芯片或封装材料匹配热膨胀的应用
供货与加工
可围绕装配工艺评估结构与表面处理。
所提供产品资料说明可生产厚度0.5 mm至数厘米的产品，并可采用薄金或镍镀层，以兼容标准芯片粘接与键合工艺。
- 平板、小型热扩散片及较大热沉形态
- 定制孔、台阶、槽、曲线及复杂外形
- 可选Au或Ni表面镀层
- 围绕连接材料选择型号与热膨胀系数
- 可按要求提供样品及现行技术资料
技术评估
从热负荷、芯片或封装材料、目标热膨胀系数及部件图纸开始。
HTK将与制造来源协调候选型号、尺寸、镀层、数量、样品计划及现行受控数据，并在适用时确认出口、最终用途及项目准入要求。