既存金型ボトル・びんの選定
金型選定前に、容量、胴部寸法、口部、キャップ、ガラス色、充填工程、参考MOQを比較します。
既存金型を見る技術資料
製品選定を速める技術ガイド
製品選定と用途検討に役立つ実用ガイドです。分かる範囲から始められ、残りの技術項目はHTKが整理を支援します。
製品選定ガイド
用途に最も近い製品分野からご確認ください。
各ガイドで選定の要点を説明し、製品ごとの技術調整はHTKが支援します。
特注ガラス容器の要件整理
目標形状、容量、重量、口部、装飾、キャップ、金型の選択肢をHTKが確認します。
特注案件を計画LTCC／HTCC材料の選定
誘電特性、収縮率、強度、熱特性、焼成系、導体適合性、色、シート寸法で初期選定します。380 mm超のLTCC案件も検討可能です。
LTCC／HTCCを比較粉末・ペースト・封止材料の選定
基材、接合機能、工程条件、材料特性、信頼性目標の組み合わせをHTKが選定します。
機能性ガラスを見るセラミック基板の選定
材料、熱特性、厚さ、平坦度、表面仕上げ、形状、加工方法をHTKが比較します。
セラミック基板を確認薄膜回路の図面一式
図面確認、工程調整、検査計画、生産チームとの連絡をHTKが支援します。
薄膜回路の対応力を確認公開済みガイド
容器購買・商品開発担当者向けの実践ガイド
食品・飲料用ガラス瓶の選び方
ガラス瓶を承認する前に、充填条件、容量、口部、キャップ、生産ライン寸法、装飾、物流、検証方法を比較します。
選定ガイドを読むガラス容器チェックリスト
ボトル・びん選定に必要な情報。
公称容量、満量容量、実充填量は異なります。容器承認前に必要充填量とヘッドスペースをご確認ください。
表は横にスワイプして全項目をご覧ください。
| 技術条件 | ご提示いただく情報 | 確認する理由 |
|---|---|---|
| 内容物・充填工程 | 飲料・食品の種類、ホット充填／コールド充填、低温殺菌、炭酸の有無、工程温度 | 容器、キャップ、検証方法の選定に影響します |
| 容量 | 公称充填量、目標ヘッドスペース、必要満量容量 | 販売容量と満量容量の混同を防ぎます |
| 口部・キャップ | 口部規格、キャップ種類、ライナー、開封方法、改ざん防止要件 | 嵌合、トルク、密封性、充填ライン適合性を左右します |
| 寸法・ハンドリング | 最大径、全高、ラベル面、目標重量、参考図面またはサンプル | ライン、箱、パレット、棚への適合性を確認します |
| ガラス・加飾 | 透明／アンバー／グリーン、コーティング、印刷、ラベル、エンボス、外観基準 | 金型適合性、生産ロット、二次加工に影響します |
| 数量・時期 | 試作数量、初回注文数、年間需要、希望納期 | 金型ルート、参考MOQ、生産計画を決定します |
| 納入先・梱包 | 仕向国、インコタームズ、パレット・箱要件、適用法規要件 | 輸出梱包、書類、輸送計画を定めます |
最終適合性は、選定したボトルまたはびん、キャップ、内容物、充填工程、お客様の試験方法を組み合わせて検証する必要があります。
電子材料チェックリスト
材料・ファウンドリ初期検討に必要な情報。
ウェブサイトの数値は初期選定用の代表値であり、自動的な設計承認値ではありません。最終特性と工程限界は、選定グレード、形状、試験方法、製造条件によって異なります。
表は横にスワイプして全項目をご覧ください。
| 技術条件 | ご提示いただく情報 | 確認する理由 |
|---|---|---|
| 用途・機能 | RF／マイクロ波、センサー、パッケージ、基板、封止、接合、絶縁、光学機能 | 適切な材料と製造ルートを特定します |
| 形状・供給形態 | X／Y寸法、厚さ、層数、穴またはビア、外形、公差。LTCCシートが380 mmを超える場合は明記してください | 設備対応範囲、収縮管理、歩留まりリスクを確認します |
| 電気特性 | 誘電率、誘電損失、絶縁、抵抗、周波数、導体系 | 材料グレードと適合ペーストを絞り込みます |
| 熱・機械特性 | CTE、熱伝導率、強度、反り、使用温度要件 | 材料適合性と信頼性リスクを管理します |
| 工程条件 | 焼成・封止プロファイル、最高温度、雰囲気、圧力、サイクル時間 | 基板、金属、ペースト、設備との適合性を確認します |
| 粉末・ペースト形態 | 目標粒径、固形分、粘度、印刷・ディスペンス方法、乾燥条件 | 供給形態と加工挙動を決定します |
| 図面・検査 | 管理図面、重要特性、試験方法、受入基準、必要報告書 | 参考対応力と案件の受入限界を区別します |
| 取引条件 | 試作数量、年間需要、納入先、スケジュール、希望資料 | サンプル、見積、認定、生産計画に必要です |
NDA締結または安全な受け渡し方法の合意前に、機密図面、配合、最終需要者情報を送信しないでください。
お問い合わせから管理資料まで
初期要件を承認仕様へ変える5つのステップ。
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01
用途、目標仕様、図面または参考サンプル、数量、納入先をご提示ください。
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02
HTKが情報の充足度を確認し、適切な製品群または製造ルートを特定します。
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03
初期検討用に、代表グレード、既存金型、サンプル、対応能力情報をご提案します。
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04
重要値、試験方法、公差、資料、取引範囲を該当製造パートナーと確認します。
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05
承認済みTDS、管理図面、基準サンプル、製品仕様書を見積・生産の基準とします。
技術資料のご依頼
案件段階に合った資料一式をご依頼ください。
対象製品と製造元について、資料の提供可否と改訂状態を確認します。管理資料・機密資料の一部は、用途確認、最終用途情報、NDAが必要な場合があります。
- TDS・製品仕様書
- 対象材料のSDS
- COA・ロット書類例
- 図面・寸法データ
- アプリケーションノート・加工指針
- 提供可能な品質認証・認定情報
技術FAQ
技術情報を送る前のよくあるご質問。
ウェブサイトの仕様値は保証値ですか？
いいえ。ウェブサイトの表は初期選定用です。保証値、公差、試験方法、受入基準は、現行TDS、管理図面、承認サンプル、または契約案件別仕様書で確認する必要があります。
HTKは380 mmを超えるLTCCグリーンシートに対応できますか？
はい。提供カタログでは、対象LTCC製品の共通最大サイズとして500 × 500 mmまで記載されています。実際のシート寸法、有効範囲、厚さ、公差、グレード、試作数量、MOQは案件ごとに確認します。
LTCCとHTCCはどのように選べばよいですか？
焼成温度、導体系、誘電特性、熱・機械要件、層構成、使用環境、パッケージ信頼性から検討します。これらの条件をご共有いただければ、HTKが適切な材料群を初期選定します。
ガラス粉末・ペーストの提案には何が必要ですか？
接合・コーティングする材料、目標機能、工程温度・雰囲気、CTE、形状、塗布方法、粘度・粒径要件、信頼性試験、予定数量をご提示ください。
機密図面をウェブサイトから送れますか？
通常のウェブフォームには、機密情報や輸出管理対象資料を送信しないでください。まず保有ファイルの概要を伝え、NDAまたは安全な受け渡し方法をご依頼ください。共有権限のある情報だけを送信してください。
薄膜回路の対応可否確認には、どのファイル形式が適していますか？
DXF、DWG、PDFまたは同等形式の製造図面に加え、基板、積層、線幅・間隔、公差、電気目標、メタライズ、抵抗データ、レーザー・ダイシング要件、検査基準をご提示ください。
製品別の技術確認が必要ですか？
まず用途をご連絡ください。HTKが必要最小限の情報を確認します。
最初から完全な仕様書は必要ありません。分かっている条件と機密情報の有無、見積、サンプル、TDS、図面、技術相談のどれが必要かをご連絡ください。