只有型号而没有应用和工艺条件，通常不足以进行技术筛选 · 有效询价应说明材料需要完成的功能、配套材料及加工方式
不必等待所有数值确定 · 将必需、目标及未知项目分别标注，即可开始评估并避免把假设写成规格
所有材料询价的共通信息
- 目标应用及部件功能
- 允许披露的现用材料或体系
- 基材、金属、导体与相邻材料
- 目标尺寸及公差
- 工艺顺序、气氛及温度曲线
- 强制性能要求及测试方法
- 样品目标、数量及决策时间
LTCC生瓷带输入
- 工作频率与介电目标
- 介电损耗要求及测试频率
- 生瓷与烧后厚度
- 片材尺寸与有效区域
- XY及Z向收缩目标与公差
- 层数、通孔、腔体与对位限制
- 导体、填孔浆料与烧结体系
功能玻璃粉与封接玻璃输入
- 烧结、涂覆、连接或封接等功能
- 组成限制
- Tg、软化或工作温度目标
- CTE目标与温度范围
- 粒径及供货形态
- 基材与表面状态
- 烧结曲线、气氛、压力及接头结构
电子浆料输入
- 印刷、通孔填充、介质层或电阻等功能
- 基材与配套材料体系
- 印刷或点胶方法
- 湿膜与烧后厚度
- 线宽、线距、通孔或覆盖结构
- 干燥与烧结曲线及气氛
- 目标电气结果与测量方法
围绕决策设计样品评估
| 问题 | 有效输入 | 预期决策 |
|---|---|---|
| 样品要证明什么 | 一个明确的电气、热学、尺寸或工艺目标 | 通过、调整或淘汰 |
| 哪些条件固定 | 基材、曲线、结构与测量方法 | 候选材料可比较 |
| 哪些条件可调整 | 型号、厚度、颗粒形态或浆料参数 | 受控优化路径 |
| 下一阶段是什么 | 试片、测试图形或代表性组件 | 进入下一验证阶段 |