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ガラス材料

機能性ガラス粉末

熱・工程適合性の予備選定に使える確認済み粉末型番

型番一覧

確認済みガラス粉末データ

提供機能性ガラス比較表から転記した代表値

表は横にスワイプして全項目をご覧ください

型番 ガラス組成 Tg 軟化点 CTE ×10⁻⁷/°C 選定ポイント
htk66 Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂ 380°C 445°C 98 低温・高CTE
htk23 Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂ 435°C 495°C 88 汎用焼結助剤
htk40 Bi₂O₃–B₂O₃–ZnO–SiO₂ 455°C 530°C 78 汎用焼結助剤
htk79 PbO–B₂O₃ 235°C 300°C 145 最低軟化点・Pb含有
htk55 SiO₂–B₂O₃–R₂O 465°C 590°C 77 低CTE
htk50 SiO₂–B₂O₃–R₂O 495°C 595°C 73 低CTE
htk3 SiO₂–B₂O₃–R₂O 500°C 800°C 24 最低CTE
htk8 ZnO–B₂O₃–RO–R₂O 415°C 500°C 115 高CTE
htk15 ZnO–B₂O₃–RO–R₂O 490°C 570°C 110 高CTE
htk2 ZnO–B₂O₃–RO–R₂O 510°C 595°C 105 高CTE
htk80 ZnO–B₂O₃–R₂O 490°C 580°C 80 中CTE
htk96 ZnO–B₂O₃–R₂O 500°C 580°C 70 中低CTE
htk87 ZnO–B₂O₃–R₂O 520°C 595°C 60 低CTE

粒度分布、雰囲気、用途適合性、保証値は現行TDSで確認

選定条件

粉末を工程全体に適合

基材、目標温度、CTE、雰囲気、粒度、電気・化学特性をご提示ください

  • 接合・処理対象材料
  • 目標温度・雰囲気
  • CTE・誘電要件

技術資料

型番データ・サンプル評価を依頼

用途、基材、工程温度、CTE目標、供給形態をご提示ください

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