电子材料
导电与功能浆料
支持印刷、通孔填充、介质层、电阻及玻璃连接的功能
导电与功能浆料
可提供功能
可横向滑动查看全部规格
| 功能 |
|---|
| 内层／外层印刷 |
| 通孔填充 |
| 印刷与通孔 |
| 内层／外层印刷 |
| 通孔填充 |
| 烧后银浆 |
| 外层介质 |
| 电阻浆料 |
| 电阻浆料 |
应用评估
结合浆料功能与工艺条件进行评估
确认所需功能、印刷结构、干燥、烧结气氛、峰值温度及烧后电阻
- 所需浆料功能
- 印刷与干燥条件
- 烧结气氛与曲线
技术资料
索取浆料资料与应用评估
请提供功能、基材、印刷厚度、烧结曲线、目标电阻及样品数量
电子材料
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导电与功能浆料
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| 功能 |
|---|
| 内层／外层印刷 |
| 通孔填充 |
| 印刷与通孔 |
| 内层／外层印刷 |
| 通孔填充 |
| 烧后银浆 |
| 外层介质 |
| 电阻浆料 |
| 电阻浆料 |
应用评估
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技术资料
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