产品概述
LTCC与HTCC材料选型
具有不同型号、性能及工艺要求的两类陶瓷生瓷带体系
选型条件
根据完整材料与工艺要求选型
比较频率、介电损耗、氧化铝纯度、收缩、厚度、尺寸、导体体系及烧结条件
- 01
目标电气与介电性能
- 02
生瓷与烧后尺寸
- 03
XY与Z向收缩要求
- 04
导体、通孔及烧结兼容性
产品概述
具有不同型号、性能及工艺要求的两类陶瓷生瓷带体系
选型条件
比较频率、介电损耗、氧化铝纯度、收缩、厚度、尺寸、导体体系及烧结条件
目标电气与介电性能
生瓷与烧后尺寸
XY与Z向收缩要求
导体、通孔及烧结兼容性